lecture 2-传统集成电路封装技术.ppt

成型：Form Forming 成型：Form EOL– Plating（电镀） Before Plating After Plating 利用金属和化学的方法，在Leadframe的表面 镀上一层镀层，以防止外界环境的影响（潮湿 和热）。并且使元器件在PCB板上容易焊接及 提高导电性。 电镀一般有两种类型： Pb-Free：无铅电镀，采用的是99.95%的高纯 度的锡（Tin），为目前普遍采用的技术，符合 Rohs的要求； Tin-Lead：铅锡合金。Tin占85%，Lead占 15%，由于不符合Rohs，目前基本被淘汰； EOL– Post Annealing Bake（电镀退火） 目的： 让无铅电镀后的产品在高温下烘烤一段时间，目的在于 消除电镀层潜在的晶须生长（Whisker Growth）的问题;条件： 150+/-5C; 2Hrs； 晶须 晶须，又叫Whisker，是指锡在长时间的潮湿环境和温度变化环境下生长出的一种须状晶体，可能导致产品引脚的短路。 单颗化机台 EOL– Laser Mark（激光打字） 在产品（Package）的正面或者背面激光刻字。内容有：产品名称，生产日期，生产批次等； Before After 印字（Mark） 印字的目的，在注明商品的规格及制造者。良好的印字令人有高尚产品的感觉，因此，在 IC封装过程中，印字亦是相当重要的，往往会有因为印字不清晰或字迹断裂而遭致退货重新印字的情形。 印字的方式有下列几种： 印式：直接像印章一样印字在胶体上。 转印式（pad print）：使用转印头，从字模上沾印再印字在胶体上。 雷射刻印方式（ laser mark）：使用雷射直接在胶体上刻印。 Marking Marking (Laser/ink) ABC World Leading Wafer FAB 印字（Mark) 印字（Mark)机台 Company Logo EOL– Final Visual Inspection（第四道光检） Final Visual Inspection-FVI 在低倍放大镜下，对产品外观进行检查。主要针对EOL工艺可能产生的废品：例如Molding缺陷，电镀缺陷和Trim/Form缺陷等； 检验（Inspection） 检验的目的为确定封装完成之产品是否合于使用。检验的项目包括：外引脚之平整性、共面度、脚距、印字是否清晰及胶体是否有损伤等的外观检验。 三. 以lead frame 封装为例 Sawing Wire Bonding Mold Die Attach Packing Trimming Wafer Forming Final Test Lead Frame Tin Plating SnPb/ SnBi Bonding Wire EMC Saw Blade Capillary Die 流程 图示 wafer Saw Die Attach Wire Bond L/F Wire Mold EMC Tape Mount Sawing is a process which cuts wafer into chips by means of a diamond blade along the scribe lane on the wafer. ? Material: Tape, Blade This Process attaches a semiconductor chip to L/F Paddle with Ag-Epoxy. ? Material: L/F, Ag-Epoxy Wire bonding means that chip pads and leads are interconnected with Au wire ? Material: Wire Mold Process encapsulates a connected devices with EMC to protect of chip from physical and chemical attack. ? EMC (Epoxy Mold Compound) EMC reaches the complete cure in a oven for 6hours at 175℃ Post Cure 注解 Lead frame Package Assembly Process Process Mark Trim Form PVI ??????????????????????????????????????????? ??????