锡膏基础技术资料.pptVIP

上海制造技术中心 课程大纲 一、锡膏简介 二、合金介绍 三、助焊剂 四、保存与使用方法 五、炉温曲线图 六、锡膏使用注意事项 七、常用锡膏性能验证方法 八、印刷认识 一、锡膏简介 二、合金介绍（一） 助焊剂与锡粉的体积比约为 1：1 重量比约为 11：89 (锡粉的比重较大) 常见助焊剂含量为 10.5% ~ 13.0% 图一为合金固液相等相关特性 图二为锡粉级别定义 二、合金介绍（二） 三、助焊剂 松香(Rosin)/树脂(Resin) 　　助焊剂的主要成份。酸值影响松香的助焊效果，软化点影响松香的流动性与锡膏坍塌性质。 活性剂(Activator) 　　用以清除待焊金属表面上的氧化物，锡膏助焊剂使用的活性剂主要包含有机酸与卤素，基于可靠度考虑，卤素仅使用溴(Br)。 溶剂(Solvent) 　　锡膏助焊剂使用的溶剂为高沸点，Reflow过程中仅少量挥发，与液体助焊剂不同。 抗垂流剂(Thixotropic Agent) 　　防止锡膏在印刷后发生坍塌；避免锡膏静置后助焊剂与锡粉分离。对于锡膏黏度有很大的影响。 四、保存与使用方法 一、保存方法 (1)、锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下。 (2)、锡膏使用期限为6个月(未开封)。 (3)、不可放置于阳光照射处。 二、使用方法 (开封前) (1)、开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±3℃)，回温时间约为6小时，