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SMT焊接深入强化培训资料 1.PCB的表面处理方式 2.元器件的电极处理方式 3.锡膏 4.制程管控 一．PCB的表面处理方式 喷锡，HASL?热风整平 HASL技术处理过的焊盘不够平整，共面性不能满足细间距焊盘的工艺要求 但是在喷锡过程中容易产生Cu/Sn金属间化合物，Cu/Sn金属间化合物可焊性很差。如果采用喷锡工艺，必须克服两障碍：颗粒大小和Cu/Sn金属间化合物的产生。喷锡颗粒必须足够小，而且要无孔。锡的沉积厚度不低于40μin（1.0μm）是比较合理的，这样才能提供一个纯锡表面，以满足可焊性要求。喷锡的应用和局限性喷锡的最大弱点是寿命短及表面不平整，尤其是存放于高温高湿的环境下时，Cu/Sn金属间化合物会不断增长，直到失去可焊性。正常情况下锡板是不可以去烘烤的。 2.OSP OSP的保护机理故名思意，有机可焊性保护层（OSP, Organic solderability preservative）是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护PCB焊盘的可焊性不受破坏。目前广泛使用的两种OSP都属于含氮有机化合物，即连三氮茚（Benzotriazoles）和咪唑有机结晶碱（Imidazoles）。它们都能够很好的附着在裸铜表面，而且都很专一只情有独钟于铜，而不会吸附在绝缘涂层上，比如阻焊膜。连三氮茚会在铜表面形成一层分子薄膜，在组装过程中，当达到一