波峰焊回流焊清板返修工艺集成 .ppt

一、波峰焊工艺 ; 波峰焊是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB焊接面相接触，以一定速度相对运动时实现群焊的焊接工艺。 与手工焊接相比较，波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、可靠性高等优点。 适用于表面贴装元器件的波峰焊设备有双波峰或电磁泵波峰焊机。;;;;助焊剂涂覆装置;;常见的几种波峰结构;双波峰焊理论温度曲线;;3 波峰焊材料;;;;;;;;5.4 首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行） a 把PCB轻轻地放在传送带（夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。 b 在波峰焊出口处接住PCB。 c 进行首件焊接质量检验。 5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数 5.6 连续焊接生产 a 方法同首件焊接。 b 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。 c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。;5.7 检验 检验方法：目视或用2-5倍放大镜观察。 检验标准： a 焊接点表面应完整、连续平滑、焊料量适中，无大气孔、砂眼； b焊点的润湿性好，呈弯月形状，插装元件的润湿角θ应小于90°，以15—45°为最好，见图8(a)；片式元件的润湿角θ小于90°，焊料应在片式元件金属化端头处全面铺开，形成连续均匀的覆盖层，见图8(b)；; c 虚焊和桥接等缺陷应降至最少； d 焊接后贴装元件无损坏、无丢失、端头电极无脱落； e 要求插装元器件的元件面上锡好（包括元件引脚和金属化孔）。 f 焊接后印制板表面允许有微小变色，但不允许严重变色，不允许阻焊膜起泡和脱落。;;;;;表8-1 预热温度参考表;;;;;;;;二 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策;(1) 焊料不足——焊点干瘪、焊点不完整有空洞（吹气孔、针孔）、插装孔以及导通孔中焊料不饱满或焊料没有爬到元件面的焊盘上。;(2) 焊料过多——元件焊端和引脚周围被过多的焊料包围，或焊点??间裹有气泡，不能形成标准的弯月面焊点。润湿角θ＞90°。;(3) 焊点拉尖——或称冰柱。焊点顶部拉尖呈冰柱状，小旗状。;(4) 焊点桥接或短路——桥接又称连桥。元件端头之间、元器件相邻的焊点之间以及焊点与邻近的导线、过孔等电气上不该连接的部位被焊锡连接在一起;(5) 润湿不良、漏焊、虚焊——元器件焊端、引脚或印制板焊盘不沾锡或局部不沾锡。;;;;;;;;;三 后附（手工焊接）、修板及返修工艺;;c 补焊漏贴的元器件； d 更换贴错位置以及损坏的元器件； e 在线测试或功能测试以及单板和整机调试后也有一些需要更换的元器件。;;;;;;;;;四、 BGA的返修工艺介绍; ;;;;;;;; 4.5.3 BGA置球工艺介绍 经过拆卸的BGA器件一般情况可以重复使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球被不同程度的破坏，因此必须进行置球处理后才能使用。根据置球的工具和材料的不同，其置球的方法也有所不同，不管采用什么方法，其工艺过程是相同的，具体步骤如下：;;;;;;;;五、 表面组装板焊后清洗工艺;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;7.2 检验方法 清洗工序检验要根据产品清洁度要求进行。 如果是军品、医疗、精密仪表等特殊要求的产品需要用欧米伽（?）仪等测量仪器测量Na离子污染度；也可采用梳形试件测试表面绝缘电阻。 对于一般要求的产品可以通过目视检验方法进行检验。 目视检验： 用20倍显微镜检查PCB和元器件表面应洁净, 无锡珠、助焊剂残留物和其它污物，以看不到污染物为判断标准。;;;;;;六 表面组装检验工艺;1. 表面组装检验的内容：;2. 检验方法主要有：;;;;3. 检验标准;;来料检测主要项目;3.1.1 表面组装元器件(SMC/SMD)检验 元器件主要检测项目：可焊性、引脚共面性和使用性， 应由检验部门抽查。 加工车间可做以下外观检查： a 目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化、有无污染物。 b 元器件的标称值、规格、型号、精度等应与产品工艺要求相符。 c SOT、SOIC的引脚不能变形, 对引线间距为0.65mm以下的多引线器件QFP其引脚共面性应小于0.1mm（可通过贴装机光学检测）。 d 要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性。;可焊性测试方法;;3.1.3 材料检验;3.2 工序检验;3.2.1 印刷焊膏工序检验