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◆無鉛返修製程簡述 溫度控制區間 當製程改變到無鉛，實際上是在焊接接合面的溫度增加30 ℃。對於SMD的返修製程，特別是IC零件的封裝有些許的改變，當製程僅能在240 ℃時加熱40 秒或在 針對無鉛零件返修製程的邏輯結論，於製程參數上可以發現其溫度的控制區間變的更小，且取代涵蓋了205℃，230 這樣的製程如何能達到呢?在更均勻有效的溫度控制就在這個MARTIN加熱專用治具中展現。在熱風溫度的+/-1 %的公差是非常小範圍，對於達到這種無鉛製程的說明，大多數焊接過程及熱風溫度的範圍是有特別提及的。 無鉛返修製程的溫度區間圖 無鉛製程的溫度控制區間更小於有鉛製程溫度控制區間 在無鉛製程的溫度控制方面在Easy-Solder軟體程式中的預熱段四小段,與加熱段的三個階段及二個冷却的階段中能順利達到要求，並且可配合氮氣於加熱的過程中。很重要的，在這個溫度的加熱過程，温升斜率必須不能超過每秒3 ℃ 儘管程式有相關的錯綜複雜海的加熱過程狀態，使用者均能簡單的建立每一組製程的參數與加熱曲線圖，並能隨時啟動及儲存曲線圖和進入已知的參數。焊接的程序執行，一旦正確的設定，在任何時間，都能充份自動的(及複製)執行。 ◆焊 接 原 則 以下焊接原則是Martin與德國莫尼黑大學實驗室共同針對于BGA維修焊接製程工藝的一個泛用型的研究結果。