选择性化金流程介绍.pptVIP

選擇性化金介紹 定義: 選擇性化金(Selective Glod)簡稱選化,即為(Entek+Immersion Gold),是目前業界對印刷電路板(PCB)特別是手機板所採用的比較新的一种表面處理(Surface Finished)方式,因其表面處理方式部分為 化金處理,而其餘為ENTEK,故稱為選擇性化金。 目前國際上主要的手機制造商,(NOKIA,MOTOROLA等)的PCB設計時均采用此种表面處理方式。 選擇性化金介紹 PCB常用的表面處理方式 1.? Entek (有機保焊處理)—指裸銅板之OSP(Organic Solderability Preservative)處理? 原為美商公司Enthone所開發的護銅皮膜技術，商名簡稱為Entek。係利用Banzotriazo(BTA)有機化學品的槽液，對裸銅面(焊墊)進行一種透明膜之護銅處理，而達到護銅和可焊(易溶於微酸液中)的雙重目的。 早期曾在IBM之PCB流程中充作暫時性的護銅劑，品名稱為CU-56，其改良後的現役商品稱為”Entek Plus CU-106A”，可代替噴錫做為細線薄板的可焊處理層，對降低成本有很大好處。 選擇性化金介紹 2. Electroless Nickel/ Immersion Gold (EN/IG)