沉铜和板电工艺培训讲义（PPT.ppt

c：平整剂（Leveller）： 为低电流区的光泽剂，对于轻微的孔壁不良，有整平作 用 ；本司所使用的为CB-203B 酸性铜光泽剂是三者合一型，操 作时方便简单； (6) 过滤：使镀液流动，使游离杂物被滤掉 ； (7) 打气：为了搅拌溶液降低阳极膜的厚度，加速铜离子的补充，更可以帮助光泽剂的发挥作用 ； (8) 温度：20-25℃，过高使添加剂裂解，过低导电不良，效率降低 。 二、板电各药水 成份及设备的作用 （1）一次电流分布：电极没有极化和其他干扰因素存在下的电流分布 ； 影响因素：电极的形状、大小、导电性、电极的相对位置；镀液的界面、镀件与镀槽的距离、遮蔽物、窃镀装置（辅助阴极） ； （2）二次电流分布：电镀过程中，由于电极产生极化，使局部实际电流分布与一次电流分布 的状态不同，这种改变后的分布状态称为二次电流分布 ； 影响因素：温度、搅拌、电流密度 ； 三、影响电路 板镀铜的因素 1．降低硫酸铜的浓度； 2．增加打气搅拌的均匀性，增加摇摆的幅度及 频率； 3．提高镀液的导电性，即维持硫酸的浓度； 4．降低电流密度； 5．改变镀槽或挂架的设计。 四、提高分布力与表 面厚度分布的均匀性 沉铜常见问题产生原因及解决方法 孔无铜 一、产生原因： 1、沉铜背光不良及沉铜后存放时间过长未及时板引起的孔无铜，板在铜缸内未及时打电流沉铜层被咬蚀掉； 2、摇摆、气震异常等机器故障产生的； 二、解决方法： 1、对于背光不良板按MEI和ME跟拉人员要求返工或及及时板电；板进铜缸后及时按电流纸输入电流； 2、生产中多巡拉发现异常及时知会维修人员处理； PTH板电原理讲义 一、沉铜目的及原理 （1）目的：使孔壁上通过化学反应而沉积一层0.3um-0.5um的铜，使孔壁具有导电性，通常也称作化学镀铜、孔化 （2）原理：络合铜离子（Cu2+-L）得到电子而被还原为金属铜；通常是利用甲醛在强碱性环境中所具有的还原性并在Pd作用下面而使Cu2+被还原 Cu2+＋2HCHO＋4OH- Cu＋2HC—O- Cu Pd 上板→膨松→水洗→水洗→除胶→水洗→回收水洗→预中和→水洗→中和→水洗→水洗→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→沉铜→水洗→水洗→下板 二、沉铜流程 （1）膨松缸（需机械摇摆、循环过滤） 作 用：使孔壁上的胶渣软化，并渗入树脂聚合后之交处，以降低其键结的能量；使易于进行树脂的溶蚀。 药水成份：SW-01,开缸量为40%(V/V),生产每千尺板需补加SW-01膨松剂6L；NaOH开缸量为8g/l, 生产每千尺板需补加NaOH 160g。 温 度：65-75℃ 时间：6-8min(标准7min） 换 槽：处理25-35平米/L时即可更换新缸 三、PTH各 药水缸成份及其作用 三、PTH各药水缸成份及其作用 （2）除胶缸（需空气搅拌、机械搅拌、机械摇摆或循环过滤） 作 用：利用高锰酸钾的强氧化性，使板在此碱性槽中 将已被软化的胶渣及其局部的树脂进行氧化反 应，分解溶去 ； 反应方程式: 4MnO4-+有机树脂+4OH-→4MnO42-+CO2↑+2H2O 2MnO42-+[1/2O2]+H2O 2MnO4-+2OH- 药 水 成 份： NaOH，开缸量为30-50g/L，最佳值为40g/L ， 生产每千尺板需补加NaOH 160g; KMnO4 ，开缸量为45-65g/L，最佳值为55g/L，生产每千尺板需补加KMnO4 1.6kg; 温 度：65-85℃ 时间：12-18min（标准为15min） 电 三、PTH各药水缸成份及其作用 （3）预中和缸（需机械摇摆） 作 用：先对高锰钾进行一次预清洗； 药水成份：1、硫酸，开缸量为1-3%（V/V），最佳值为2%（V/V），生产每千尺板需补加硫酸2L； 2、双氧水，开缸量为1-3% （V/V），最佳值为2%（V/V），生产每千尺板需补加双氧水2.5L； 温 度：室温； 处理时间：1-3min（标准为2min)； 换 槽：每班更换一次； 三、PTH各药水缸成份及其作用 （4）中和缸（需机械摇摆