第9章 PCB设计基础.pptVIP

9.3.2 其他方法启动PCB编辑器 执行【File】/【New】/【PCB】命令，或单击（Files）面板下部的New栏中的选项“PCB File”，都可以创建PCB文件并启动PCB编辑器。 这样创建的PCB文件，其各项参数均采用了系统默认值。 习 题 1．简述元件封装的分类，并回答元件封装的含义。 2．简述PCB设计的基本原则。 3．创建一个PCB文件并更名为“MyPCB.PcbDoc”。 9.1.4 PCB的其他术语 2．焊盘和导孔 焊盘是用焊锡连接元件引脚和导线的PCB图件 可分为3种： 9.1.4 PCB的其他术语 2．焊盘和导孔 导孔，也称为过孔。是连接不同板层间的导线的PCB图件 可分为3种： 从顶层到底层的穿透式导孔 从顶层通到内层或 从内层通到底层的盲导孔和内层间的屏蔽导孔 9.1.4 PCB的其他术语 3．网络、中间层和内层 网络和导线是有所不同的，网络上还包含焊点，因此在提到网络时不仅指导线而且还包括和导线连接的焊盘、导孔 中间层和内层是两个容易混淆的概念 中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线 内层是指电源层或地线层，该层一般不布线，它是由整片铜膜构成的电源线或地线 9.1.4 PCB的其他术语 4．安全距离 为了避免导线、导孔、焊盘之间相互干扰，必须在它们之间留出一定的间隙，即安全距离 5．物理边界与电气边界 电路板的形状边界称为物理边界，在制板时用机械层来规范 用来限定布线和放置元件的范围称为电气边界，它是通过在禁止布线层绘制边界来实现的 9.2 PCB设计的基本原则 9.2.1 PCB设计的一般原则 一 布局 首先，要考虑PCB尺寸大小 再确定特殊组件的位置 最后对电路的全部零件进行布局 原则 （1）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。 （2）以每个功能电路的核心组件为中心，围绕它来进行布局。 9.2 PCB设计的基本原则 9.2.1 PCB设计的一般原则 原则 （3）在高频信号下工作的电路，要考虑零件之间的分布参数。 （4）位于电路板边缘的零件，离电路板边缘一般不小于2mm。 （5）时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端应尽量相互靠近且远离其他低频器件 （6）电流值变化大的电路尽量远离逻辑电路。 （7）印制板在机箱中的位置和方向，应保证散热量大的器件处在正上方。 9.2 PCB设计的基本原则 9.2.1 PCB设计的一般原则 2. 特殊组件 （1）尽可能缩短高频器件之间的连线，减少它们的电磁噪声。 （2）应加大电位差较高的某些器件之间或导线之间的距离，以免意外短路。 （3）质量超过15g的器件，应当用支架加以固定，然后焊接。 （4）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调组件的布局应考虑整机的结构要求。 （5）应留出印制电路板定位孔及固定支架所占用的位置。 按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）； 完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁； 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施； I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件； 时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件； 在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。 继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）； 布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉 ——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致” 。 9.2 PCB设计的基本原则 9.2.1 PCB设计的一般原则 3．布线 （1）输入/输出端用的导线应尽量避免相邻平行 （2）印制电路板导线间的最小宽度主要是由导线与绝缘基板间的黏附强度和流过它们的电流值决定的。 （3）功率线、交流线尽量布置在和信号线不同的板上，否则应和信号线分开走线。 一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2