电子CAD技术项目八 任务8.2.pptVIP

《课程名称》 ◆任务8.1准备电路原理图 ◆任务8.2新建PCB文件和规划电路板 项目八 PCB元器件封装的制作 项目描述 本项目以创建七段数码管的封装为例，介绍创建并使用新的PCB元器件封装。包括手工创建和使用向导创建元件封装。通过本项目的学习，了解PCB元器件封装库的管理，掌握手工创建和使用向导创建元器件封装的方法。 任务描述: 任务8.2元器件封装的创建与管理 分别用手工和利用向导创建元器件封装。要求： （1）创建元件封装库MyPCB.lib，并将要创建的新元件封装放置到该库中。 （2）手工创建元器件封装LED-7，如图8-4所示。 （3）利用向导创建元器件封装DIP10，如图8-5所示。 任务目标: 任务实施: 掌握用手工和利用向导创建元器件封装方法。 分别介绍手工和使用向导创建元器件封装，并利用元器件封装管理对元器件封装进行管理。 焊盘： 焊盘直径：60mil 通孔直径：30mil 垂直间距：600mil 水平间距：100mil 外形轮廓 线宽：10mil 外形轮廓框尺寸： 长:520mil 宽:720mil 1、手工创建元件封装LED-7 ，如图所示。 任务要求 mm mm mm mm mm mm mm 焊