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钢网及选用 化学蚀刻：技术成熟、成本低 激光切割：精度高，技术新，侧壁需抛光，可返工 电铸工艺：精度高，技术新，底部需整平 * 0201、 0.3mmQFP、CSP等器件 1.价格昂贵 2.制作周期长 1.尺寸精度高 2.窗口形状好 3.孔壁光滑 镍 电铸法 0.5mmQFP、 BGA、CSP等器件 1.价格较高 2.孔壁有时会有毛刺，需化学抛光加工 1.尺寸精度高 2.窗口形状好 3.孔壁较光洁 不锈钢 高分子聚脂 激光法 0.65mmQFP以上的器件 1.窗口图形不够好 2.孔壁不光滑 3.模板尺寸不宜过大 价廉 锡磷青铜易加工 锡磷青铜 不锈钢 化学腐蚀法 适用对象 缺点 优点 基材 方法 三种制造方法的比较 * 蚀刻钢板：过度蚀刻或蚀刻不足 过度蚀刻 开口变大 蚀刻不足 开口变小 * 孔壁粗糙影响焊膏释放 * 模板厚度与开口尺寸基本要求: 宽厚比: 开口宽度(W)/模板厚度(T)＞1.5 面积比: 开口面积(W×L)/孔壁面积[2×(L+W)×T] ＞0.66 * （摘录于：IPC-7525 模板设计导则） （摘录于：IPC-7525 模板设计导则） 通用的设计标准认为，开孔大小应该比PCB焊盘要相应减小。模板开孔通常比照PCB原始焊盘进行更改。减小面积和修正开孔形状通常是为了提高锡膏的印刷质量、回流工艺和模板在锡膏印刷过程中更加清洁，这有利于减少锡膏印刷偏离焊盘的几率，而印刷偏离焊盘易导致锡珠和桥连。 将开孔上倒圆角能促进模板的清洁度。 开孔的几何形状? 如间距为1.3–0.4 mm的J型引脚或翼型引脚元件，通常缩减量：宽为0.03–0.08 mm，长为0.05–0.13 mm。 （摘录于：IPC-7525 模板设计导则） 用钢板的开口尺寸和形状来减少印刷缺陷 贴片后 易粘连 修改方法1 修改方法2 * 贴片前焊盘 有几种开孔形状有利于锡珠的产生，所有的设计都是为了能减少锡膏过多地留在元件之下。这些设计通常适用于免清洗工艺。 （摘录于：IPC-7525 模板设计导则） 模板开口方向与刮刀移动方向 与刮刀移动方向垂直的模板开口，因刮刀通过的时间短，焊膏难以被填入，常造成焊膏量不足。因此，为了使与刮刀移动方向垂直与平行的模板开口的焊膏量相等，应加大垂直方向的模板开口尺寸。 模板开口长度方向 与刮刀移动方向垂直 模板开口长度方向 与刮刀移动方向平行 平行 垂直 * 红胶开孔置于元件焊盘的中部。开孔为焊盘间距的1/3和元件宽度的110%。 红胶？ （摘录于：IPC-7525 模板设计导则） Mark的处理方式（是否需要Mark,放在模板的哪一面等）； 模板上的Mark图形是全自动印刷机在印刷每一块PCB前进行PCB基准校准用，因此半自动印刷机模板上不需要制作Mark图形；全自动印刷机必须制作Mark图形，至于放在模板的哪一面，应根据印刷机具体构造（摄象机的位置）而定。 * 用放大镜或显微镜检查焊盘开口的喇叭口是否向下，开口四周内壁是否光滑、有无毛刺，重点检查窄间距IC引脚开口的加工质量； 将该产品的印制板放在模板下底面，用模板的漏孔对准印制板焊盘图形，检查图形是否完全对准，有无多孔（不需要的开口）和少孔（遗漏的开口）。 如果发现问题，首先应检查是否我方确认错误，然后检查是否加工问题，如果发现质量问题，应及时反馈给模板加工厂，协商解决。 * 钢网来料检验项目： 5. 提高印刷质量的措施 (1)加工合格的模板 (2)选择适合工艺要求的焊膏并正确使用焊膏 (3)印刷工艺控制 * 焊膏的合金粉末颗粒尺寸与印刷性的关系 焊膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响填充性和脱膜性 细小颗粒的焊膏印刷性比较好，特别对于高密度、窄间距的产品，由于模板开口尺寸小，必须采用小颗粒合金粉末，否则会影响印刷性和脱摸性。 小颗粒合金粉的优点：印刷性好，印刷图形的清晰度高。 缺点：易塌边，表面积大，易被氧化。 * 合金粉末颗粒直径选择原则 a 焊料颗粒最大直径≤模板最小开口宽度的1/5； b 圆形开口时，焊料颗粒最大直径≤开口直径的1/8。 长方形 圆形开口 c 模板开口厚度（垂直）方向，最大颗粒数应≥3个。