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錫粉顆粒+助焊膏/劑;(3).錫膏的存儲和使用
錫膏是一種化學特性很活躍的物質,因此它對環境的要求是很嚴格的.一般在溫度為0℃-10℃,濕度為20%-21%的條件下有效期為6個月,在使用時要注意幾點:
A.保存的溫度
B.使用前應先回溫(一般4小時)
C.使用前應先攪拌3-4分鐘
D.最佳作業環境溫度25+/-3℃濕度為50+/-10%RH
E.儘量縮短進入回流焊的等待時間
F.在開瓶24小時內必須使用完,否則做報廢處理;(4).錫膏使用前為何必須攪拌
錫膏存儲時因錫粉與助焊劑比重不同的因素,會導致有錫粉在下而助焊劑在上的現象,最後產生分佈不均的問題.故使用前必須攪拌使錫粉與助焊劑均勻混合,而達到錫膏最佳的作用效果.
一般錫膏攪拌的方式有兩種:
A.手動攪拌的方式
B.機器(自動公轉)攪拌的方式;(5).有鉛錫膏Sn-Pb Reflow理想溫度圖;(6).無鉛錫膏Sn-Ag-Cu系Reflow理想溫度圖;(7).Sn-Ag-Cu系合金的優缺點
優點:
①具有優良熱疲勞性
②具有優良機械特性
③溶融溫度區域較為狹窄
④適合各幾種形狀(錫棒/錫絲/錫膏/錫球等等)
⑤Pb的混入不良影響較少
缺點:
①溶融溫度較共晶焊錫合金約高30℃
②合金成份內含Ag成本較高
③冷卻緩慢焊點表面易產生凹凸;各工序介紹--錫膏印刷;各工序介紹--錫膏印刷;各工序介紹--錫膏印刷;各工序介紹--錫膏印刷;各工序介紹--錫膏印刷;各工序介紹--SPI;各工序介紹--SPI;各工序介紹--SPI;各工序介紹--SPI;各工序介紹--SPI;各工序介紹--SPI;各工序介紹--SPI;各工序介紹--貼片;各工序介紹--貼片;各工序介紹--貼片;各工序介紹--貼片;各工序介紹--貼片;各工序介紹--貼片;各工序介紹--貼片;各工序介紹--貼片;各工序介紹--貼片;;;;;;;;;;;;;;;;;;各工序介紹--貼片;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--AOI;各工序介紹--AOI;各工序介紹--AOI;各工序介紹--人工目检;波峰焊;波峰焊;波峰焊;波峰焊;波峰焊;波峰焊;波峰焊;波峰焊;SMT周邊設備介紹--分板;SMT周邊設備介紹--分板;SMT周邊設備介紹--分板;SMT周邊設備介紹--ICT;SMT周邊設備介紹--ICT;SMT周邊設備介紹--ICT;SMT周邊設備介紹--X-Ray;SMT周邊設備介紹--X-Ray;SMT周邊設備介紹--X-Ray;ESD防護;ESD防護;ESD防護;ESD防護;ESD防護;ESD防護;ESD防護;ESD防護;ESD防護;ESD防護;ESD防護;谢 谢 大 家 !
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