SMT制程与设备能力介绍复习课程.ppt

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
SMT製程與 设备能力介紹;課程內容;SMT簡介;SMT簡介;SMT簡介;SMT簡介;SMT簡介;SMT簡介;SMT簡介;各工序介紹--送板;各工序介紹--送板;各工序介紹--錫膏印刷;各工序介紹--錫膏印刷;各工序介紹--錫膏印刷;各工序介紹--錫膏印刷;各工序介紹--錫膏印刷;各工序介紹--錫膏印刷;各工序介紹--錫膏印刷;(2).錫膏主要組成成份 錫粉顆粒+助焊膏/劑;(3).錫膏的存儲和使用 錫膏是一種化學特性很活躍的物質,因此它對環境的要求是很嚴格的.一般在溫度為0℃-10℃,濕度為20%-21%的條件下有效期為6個月,在使用時要注意幾點: A.保存的溫度 B.使用前應先回溫(一般4小時) C.使用前應先攪拌3-4分鐘 D.最佳作業環境溫度25+/-3℃濕度為50+/-10%RH E.儘量縮短進入回流焊的等待時間 F.在開瓶24小時內必須使用完,否則做報廢處理;(4).錫膏使用前為何必須攪拌 錫膏存儲時因錫粉與助焊劑比重不同的因素,會導致有錫粉在下而助焊劑在上的現象,最後產生分佈不均的問題.故使用前必須攪拌使錫粉與助焊劑均勻混合,而達到錫膏最佳的作用效果. 一般錫膏攪拌的方式有兩種: A.手動攪拌的方式 B.機器(自動公轉)攪拌的方式;(5).有鉛錫膏Sn-Pb Reflow理想溫度圖;(6).無鉛錫膏Sn-Ag-Cu系Reflow理想溫度圖;(7).Sn-Ag-Cu系合金的優缺點 優點: ①具有優良熱疲勞性 ②具有優良機械特性 ③溶融溫度區域較為狹窄 ④適合各幾種形狀(錫棒/錫絲/錫膏/錫球等等) ⑤Pb的混入不良影響較少 缺點: ①溶融溫度較共晶焊錫合金約高30℃ ②合金成份內含Ag成本較高 ③冷卻緩慢焊點表面易產生凹凸;各工序介紹--錫膏印刷;各工序介紹--錫膏印刷;各工序介紹--錫膏印刷;各工序介紹--錫膏印刷;各工序介紹--錫膏印刷;各工序介紹--SPI;各工序介紹--SPI;各工序介紹--SPI;各工序介紹--SPI;各工序介紹--SPI;各工序介紹--SPI;各工序介紹--SPI;各工序介紹--貼片;各工序介紹--貼片;各工序介紹--貼片;各工序介紹--貼片;各工序介紹--貼片;各工序介紹--貼片;各工序介紹--貼片;各工序介紹--貼片;各工序介紹--貼片;;;;;;;;;;;;;;;;;;各工序介紹--貼片;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--Reflow;各工序介紹--AOI;各工序介紹--AOI;各工序介紹--AOI;各工序介紹--人工目检;波峰焊;波峰焊;波峰焊;波峰焊;波峰焊;波峰焊;波峰焊;波峰焊;SMT周邊設備介紹--分板;SMT周邊設備介紹--分板;SMT周邊設備介紹--分板;SMT周邊設備介紹--ICT;SMT周邊設備介紹--ICT;SMT周邊設備介紹--ICT;SMT周邊設備介紹--X-Ray;SMT周邊設備介紹--X-Ray;SMT周邊設備介紹--X-Ray;ESD防護;ESD防護;ESD防護;ESD防護;ESD防護;ESD防護;ESD防護;ESD防護;ESD防護;ESD防護;ESD防護;谢 谢 大 家 !

文档评论(0)

sunfuliang7808 + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档