焊点工艺标准.docVIP

焊接工艺标准 第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 6 页 焊接工艺标准 (一).良好的焊点应具备以下各条件: 光滑亮泽、锡量适中、形状良好。 无冷焊（虚假焊）、针孔。 元件脚清晰可见，无包焊、无锡尖。 无残留松香焊剂、残锡、锡珠。 无起铜皮、无烫伤元器件本体及绝缘皮现象。 焊锡应覆盖整个焊盘，至少覆盖90%以上 形状如下图: h1 h1 h1=0.3~1mm, h2=0.5~1.5mm h2a=1~1.2h2 h2 a a (二).不良焊点的现象： 1脚长: a、对于需要剪断引脚的元器件，其引脚露出板高度须≤2.5mm。否则不可接收。特殊情况下可以将引脚折弯，如电位器（图1）。 图1 2短路：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊盘上的焊锡产生相连现象。 两块较近线路间被焊锡或组件弯角所架接，造成短路（图2）。 2. 两引脚焊锡距离太近小于 0.6mm，接近短路（图3）。 0.6mm 0.6mm 图2 图3 3虚焊：零件线脚四周未被焊锡完全熔接包覆。 1、焊锡太少造成锡点有缺口，使得焊点接触不良； 2、引脚浮于焊锡表面，而未被薄锡覆盖。以上二种情况均不可接受。 图4 图5 图6 4多锡：焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线，引脚被锡包住，形成一大包，不可接受。 图6 图7 5少锡：1、焊锡未能沾整个焊盘，且吃锡高度未达线脚长 1/2 者（图8）。 2、锡未满整个焊盘 90% 以上（图9）。 图8 图9 6拉尖：在零件线脚端点及吃锡路线上，成形为多余之尖锐锡点者。 1、焊锡包住引脚且拉长拖尾。 2、锡点上有针状或柱状物。 图10 图11 7锡洞/气孔：1、焊点内部有针眼或大小不等的气孔（图12）。孔直径大于0.2mm；或同一块PCB板直径小于0.2mm的气孔数量超过6个，或同一焊点超过2个气孔均不可接受。 2、焊锡表面有缺口或孔洞超出焊点 20%以上（图13）。 图12 图13 8焊点剥离：印刷电路板之焊盘与电路板之基材产生剥离现象。 图14 (三)贴片元件 焊接可靠，横向偏移不能超过W的30%；纵向偏移不能超过H的20% 横向偏移不可超过30%W贴片横向偏移纵向偏移不可超过20%H 横向偏移不可超过30%W 贴片横向偏移 纵向偏移不可超过20%H W W H H 贴片纵向偏移贴片歪斜贴片位置适中 贴片纵向偏移 贴片歪斜 贴片位置适中 贴片元件焊点要求： 1.良好焊点：电极端接头完全被焊锡浸润，焊点呈现良好的弯月形焊缝角。 2.少锡：焊锡浸润浸润电极端接头的高度小于25%。 3.多锡：焊锡凸出元件的外壳。 4.焊点宽度大于元件宽度的70%。 焊点焊点（大于70%元件宽度） 焊点 焊点（大于70%元件宽度） 焊点宽度要求 合格焊点 焊点焊点 焊点 焊点 少锡 多锡