手机天线设计讲义1.ppt

天线低频部分 天线高频部分 PCB Feed Strip 塑胶支架 38X6X4 从右图可见 该种monopole保持了低频（1GHz）工作频带。 高频则可有着与中心频率比值20%以上、宽达几百兆工作带宽。 右图为该天线模型在1.8GHz频率下的增益方向图。 最大增益～4dBi。 全向性可控制 Monopole 设计要求 Monopole可以比同样工作频率的PIFA小。 Monopole必须悬空，平面结构下不能有PCB的Ground，至少5mm的净空区 Monopole只需要一个Feed Point和PCB上的Pad相连。 电镀件对天线的RF性能有很大的影响 距离电芯6-8mm以上，三频8-10mm以上； 一般要求长宽分别在32mm和7mm以上，同时距离最近的金属物体（包括speaker）6mm以上； PIFA和Moropole连接方式 Stamping （金属） Stamping热熔到Housing内侧，Stamping伸出spring与手机PCB连接 Stamping + Support （金属） Stamping热熔到Support上，连接用spring Stamping + Support + Pogo pin (正、反) （金属） Stamping热熔到Support上，连接用Pogo Pin。 正向使用Pogo Pin一般适合于带support的结构，反向使用都可以。 天线 Pogo Pin PCB 天线 Pogo Pin PCB 正向使用Pogo Pin的 反向使用Pogo Pin的 FPC FPC + Support + FPC连接器 FPC + Support + Pogo pin (正、反) Housing表面电镀 IV：内置Helix 类似外置Helix内藏于手机壳内 金属线Helix嵌入塑料内模，轴线平行于PCB平面，竖直装载于PCB顶端。 金属线Helix嵌入塑料内模，轴线平行于PCB平面，平行装载于PCB顶端。 以上实际RF效果均不够理想。一般辐射效率在20%。 优点在于可以利用以往的外置天线手机主板设计，稍加修改快速设计出一款内置天线手机。 V：Furukawa 尺寸：28.5X5.8X3.5（宽） 一般放置在主板的Top端，靠近侧面的效果会更好。 径向从边算起直径6mm空间内不要摆放元件 古河天线的下方PCB不允许过线 供应商要求的三角区域不准摆放器件 CDMA不能用 直接SMT到PCB上，为防止跌落时受冲击脱落，可以通过点胶或者顶部用泡棉压的方式进行保护。注意要用白色的泡棉。 Furukawa设计要求（一） Furukawa设计要求（二） Furukawa设计要求（三） Furukawa设计要求（四） Furukawa设计要求（五） A) 到天线2mm以内的GND为2层构造。 B) 请将匹配电路接口设置为5个（尺寸为1005）。 C) 天线的正下方不要放置电线。 D) 图中a和b两个地方应连接在一起。 （宽度应超过0.5mm）? E) 距离天线3mm以内的零件必须与GND连接 （零件高度在2mm以内）。? F) 高度在2mm以上的零件，即使可以接地， 也要距离天线3mm以上。 G) 不能接地的部件最好距离天线6mm以上 （建议摄像头在6mm以外）。? H) 应剪掉GND的一角，大小为C2.5。 I) FPC等放在给电一侧。 VI：Chipset天线 体积小，布局有利 直接SMT到PCB上，结构上不需要其它的固定方式 Chipset天线的设计（一） Chipset天线的设计（二） A） 距离天线的器件要有9mm以上，包括正面和反面的元器件。 B） 天线顶面的金属件要距离7mm以上。 C） 距离天线背面的元气件要离PCB 5mm以上。 D） FPC穿过的地方要远离天线至少5mm，而且要远离馈点一端。 E） 如果天线背面有camera，将会对天线产生较大影响。 F） PCB的长度最好在80mm以上。 Chipset天线的设计（三） Chipset天线的设计（四） VII：BTWifi BlueTooth WIFI(VOIP,通过WLAN无线局域网发射） 实际上他们都属于Chipset antenna. BTWifi WIFI VoIP（Voice Over IP）话音转换成 IP 数据包在互联网上传输的技术。 全球第一款GSM+WIFI