功率芯片热阻测试方法的分析与测试系统设计.pdfVIP

摘要 摘要 热阻是电子器件设计与生产中的一项重要指标，对功率器件来说尤为重要。在实际使用中，热阻不仅 决定了电子器件工作的额定功率，还决定了使其能正常工作的环境温度条件，并在一定程度上决定了电子 器件的寿命。因此，倘若能够快速便捷准确地测量器件的热阻值，不仅可以帮助人们更合理地规范器件的 使用方法，同时也可以对器件的设计者进行反馈。以达到优化性能的目的。 本文首先通过研读国内外和电子器件热特性测试有关的论文，对功率器件的热特性测试方法进行了研 究。并以此为出发点，针对功率芯片的特点对热特性测试方法进行了改进，同时设计并制作了以单片机为 控制核心的功率芯片专用热阻测试开发板。基于该热阻测试板对实际功率芯片进行了热特性测试，得到了 芯片的热阻值，绘制出芯片的热阻抗曲线，并通过对测试结果的数据处理，推导出器件不同占空比下的热 阻抗曲线和结构函数。同时提出了适用于三维空间的新型热传导分析方法——热传导高斯定理，以此理论 为基础，结合测试结果和热传导高斯定理，提出了新的热阻模型，成功地解释了在热特性测试中影响精度 的原因。最后，本文提出了功率芯片热特性测试方法的改进方案，使得不同测试者的测试结果更具有可比 性，同时还提出了优化功率芯片热特性的方法。 本文设计并制作的热阻测试板可以成功地对功率芯片进行热特性测试，可以得到包括热阻值、热阻抗 曲线、不同占空比下的热阻抗曲线和结构函数等与热特性相关的数据。热阻值和热阻抗的测试误差均在15％ 以内，达到了设计指标。 关键字：热阻，热阻抗，结构函数，测试，单片机 Abstract Abstract Thermalresistanceisan indicatorinthe and ofelectronicdevices．In important designproduction application， thermalresistancenot determinestherated oftheelectronic alsodeterminestheirrated only power devices，but environmental tosome thelifeofelectronic we extent，determines devices．Therefore，if working temperature，and can theaccuratethermalresistanceand willbe for toruletheUSe get rapidlyeasily,ithelpfullpeople method，and atthesame will makeit to the time，the feedback，and designerget possibleoptimizeperformance． This researchesthethermalmeasurementmethodfor aboutthe paperftrstly powerchipsbyreadingpapers measurementofthermalresistance．Thenthe of this，I themethodofmeasureinconnection by su