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第三章 系统封装与测试 二、多芯片模块（MCM） 将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。 MCM的特点有:1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化。2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3。 3.可靠性大大提高。4.更多的I/O端。 5.具有系统功能的高级混合集成组件。尤其适用于通讯和个人便携式应用系统。 三、片上系统（system on a chip) 作为新一代集成技术的片上系统（SOC）直接将系统设计并制作在同一个芯片上。 SOC具有高性能、高密度、高集成度、高可保性和低费用的优点，有着十分诱人的应用前景。 目前在实际应用中SOC还而临着很多限制因素，包括现阶段lP资源还不够丰富、研发成本高及设计周期长、生产工艺复杂、成品率不高等。此外在SOC中采用混合半导体技术（如GaAs和SiGe）也存在问题。 速度——密度质量因子 封装工艺 质量因子（英寸/10-9秒）×（英寸/英寸2） SOC 　　 28.0 MCM