集成芯片—第1章.pptVIP

薄的缩小型SOP 输入输出引脚数大大增加 主要缺陷，即锡球的共面性问题 微型球型矩阵封装 举例　 举例　 举例　 举例　 当前国际封装业的发展趋势 芯片封装工艺：由逐个芯片封装在向圆片级封装、模块封装，系统封装转变； 芯片与封装间的互连：从引线键合（WB）在向倒装焊（FC）转变；引线短、密度增大、频率高 封装两侧（DIP，SOP）向封装四周（QFP，PLCC）和封装底面面阵列（BGA，PGA）布线转变； 微电子封装和PCB板或卡之间的互连已由通孔插装为主转变为表面安装为主； 封装密度正越来越高。 芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 5、集成电路指标说明 特性 功能用途 逻辑符号 封装 工作条件 极限工作条件 特性 直流特性 交流特性 6、集成电路命名 国家标准规定的命名方法 5个部分： X X XXXXX X X C，表示中国 表示分类，用字母表示 表示品种代号，数字或字母，与国际品种一致 表示工作温度范围，用字母表示 表示封装形式，用字母表示 电路分类字母表 AD 模拟数字转换 B 非线性电路 C CMOS D 音响电路 DA 数字模拟转换 E ECL F 放大器 H HTL J 接口电路 M 存储器 S 特殊电路 T TTL W 稳压器 U 微型计算机 6、集成电路命名 国外产品温度范围： M（1类产品，军品级）-55-----125 L（2类产品，工业级）-25-----85 C（3类产品，民品级）0-----70 国外产品封装形式： A 陶瓷扁平 B 塑料扁平 C 陶瓷双列直插 D 塑料双列直插 Y 金属园壳 F 金属菱形 字母后面数字为引脚个数 设计和创新的发源地---美国，全球前20家集成电路设计公司大都在美国 核心技术---美、日和欧洲 代工业主要分布在亚洲，台湾地区和韩国 2005年世界集成电路市场规模为2357亿美元，预计2010年总规模将达到4247亿美元 技术水平 进入纳米时代， 主流技术的线宽是0.13－0.25微米 领先技术的线宽是0.065－0.130微米 全球多条90纳米/12英寸的生产线用于规模化生产，基于70－65纳米水平线宽的生产技术已基本成形，Intel公司的CPU芯片已经采用45（32）纳米的生产工艺。目前，世界最高水平的单片集成电路芯片上所容纳的元器件数量已经达到80多亿个。 目前国际高端集成电路晶片直径是12英寸 7、集成电路的发展现状 2007年全球十大公司 2007年全球集成电路销售收入最多的十家公司分别是英特尔，三星电子、东芝、德州仪器、意法半导体、英飞凌、现代半导体、瑞萨、恩智浦和日本电气 1965年，我国研制出第一块双极型集成电路 初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、比较协调的发展格局 出现长江三角洲（上海、 杭州、 无锡 ）、京津地区（北京,天津为中心, 包括辽宁,河北）和珠江三角洲（深圳、珠海、广州）三个相对集中的产业区，建立了多个国家集成电路产业化基地 制造业的技术工艺已进入国际主流领域，设计和封装技术接近国际水平。 北京、无锡、武汉和上海等分别建成代表国际领先技术水平的12英寸集成电路生产线。 2006年中国集成电路市场销售额为4862.5亿元。 2007年华大公司销售收入总额大致相当于英特尔销售额的5％。在排名前几位的芯片设计制造商中，业务种类主要集中在身份管理、消费结算、通信、MPi、多媒体等低端芯片上面。 中国-集成电路产业发展现状 中国集成电路产业存在问题 资源利用率 芯片与整机脱节 制造技术以代工为主业、缺乏自我品牌 创新能力较弱 缺乏发展的资金 缺乏专业的设计人才 缺乏应用研究和产业化开发 集成电路制造业与设计业发展不协 集成电路设计业与软件行业和集成电路制造业双方未能做到相互促进和协调发展 在许多科研院所和高等院校中，集成电路的设计由于缺乏与制造业等的沟通!造成产品成本过高! 无法达到量化生产的目的 8、集成电路发展趋势 高速、低压、低功耗 深亚微米工艺 更大规模容量的可编程ASIC 8、集成电路发展趋势-高速、低压、低功耗 限制晶体管泄漏电流=工作频率达不到每2年加倍 8、集成电路发展趋势-高速、低压、低功耗 存储器的功耗密度较低 较大的快速缓存能够提高性能 8、集成电路发展趋势-高速、低压、低功耗 0.8—0.35μm