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出版社 电路CAD教程 第5章 打印和制板 * 5.1 板层的打印5.1.1 顶层打印①在文件li1.PcbDoc中，依次单击“文件（F）”→“Print Preview”。 ②在图5.2所示界面的显示区域中单击鼠标右键，在图5.3所示菜单中选择“配置（X）…”，打开图5.4所示的“PCB Printout Properties”对话框。③在出现的“PCB Printout Properties”对话框中选择可以看见输出板层中包括顶层、顶层、丝印层及机械层等，在这里需要将顶层和底层分别打印出来。④将多余的板层删去，只留下“Top Layer”板层。⑤为了打印比例准确，还需要进行打印的页面设置。 * 图5.1 打印预览菜单 * 图5.2 打印预览 * 图5.3 启动预览的配置 * 图5.4 PCB Printout Properties对话框 * 图5.5 删去不要显示的板层 * 图5.6 PCB Printout Properties的顶层设置 * 图5.7 只显示顶层的打印预览 *  图5.8 打印的页面设置启动 * ⑥在图5.9所示对话框“Composite Properties”中“缩放比例”处选择“缩放模式”为“Scaled Print”；“缩放”为“1”；“颜色设置”选为“单色”。5.1.2 底层打印在图5.8所示界面上点击鼠标右键，在出现的菜单中选择“配置（X）…”，打开“PCB Printout Properties”对话框。在板层属性对话框中选择“Bottom Layer”，单击【是】按钮，关闭对话框，如图5.11所示。为了打印方便，可以将顶层和底层一起输出到Word中打印。5.2 单面印制板制作5.2.1 需要的设备①预装有Autium Designer 14制图软件的微机一台； *  图5.9 打印属性设置 * 图5.10 添加打印板层 * 图5.11 添加底层 * 图5.12 底层输出属性 * 图5.13 底层的单独预览 * ②激光打印机一台；③热转印式制板机一台；④快速腐蚀机；⑤热转印纸一张；⑥敷铜板一张；⑦钻孔用微型钻头或钻台。5.2.2 制作PCB图设计好自己要做的电路板，生成只有底层布线的PCB图，如图5.14所示。5.2.3 打印PCB图首先，一定将打印层设置只有底层；其次，将转印纸送入打印机打印，如图5.15所示。 * 图5.14 只有底层的单面板 * 5.2.4 敷铜板准备将敷铜板也裁剪成图片的大小，抛光洗净晾干待用，如图5.16所示。5.2.5 热转印热转印是制作敷铜板的关键步骤，直接影响敷铜板的质量，在制作过程中一定要仔细。①将热转印式制板机开启预热，将打印好的转印纸正面粘贴于清洁过的敷铜板上，如图5.17所示。②等待热转印机温度达到150℃时，小心地将铜板推入热转印机，如图5.18所示。③转印结束，等待铜板冷却后慢慢揭去转印纸，如图5.19所示。 *  图5.15 转印纸打印PCB图 * 图5.16 铜板抛光 * 图5.17 粘贴转印纸 * 图5.18 转印 * 图5.19 揭去转印纸 *  图5.20 修补断线漏线 * 5.2.6 腐蚀敷铜板与打孔敷铜板转印好后，只要腐蚀掉多余的铜，一张漂亮的电路板雏形就可以出现了。快速腐蚀机控制界面如图5.21所示。①将敷铜板放在腐蚀箱的腐蚀槽中，加入两袋三酸盐，插上电源，启动水泵和加热器，如图5.22所示。②等待5~15分钟，敷铜板腐蚀完成后，切断电源，取出电路板，如图5.23所示。③按照装配图的位置使用钻台打孔，注意孔的直径应略大于元件引脚的直径，如图5.24所示。④使用PCB切板机对电路板进行修边，如图5.25所示。修边打孔后的电路板的状态如图5.26所示。 *  图5.21 腐蚀机控制界面 * 出版社 电路CAD教程