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贴片元件焊接技能上岗培训 技能要求 基本技能要求： 1、掌握现代电子产品组装要求（贴片元件故障排查，连锡、少锡、立碑处理等）。 2、掌握电子产品焊接基本要求（焊点形状及牢靠度等） 3、掌握现代电子产品制造业需求的焊接技术。（焊接技术-连锡，少锡的处理，多引脚元件的修复与更换，IC（集成块）的修复与拆卸） 进阶技能要求： 1、拖锡技术 2、贴片元件焊接技术 3、更换贴片IC 贴片元件焊接技能上岗培训 电烙铁的使用： 电烙铁的拿法： 1 反握法 —— 此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件； 2 正握法 —— 此法适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头的一般也用此法。 7.3 握笔法 —— 此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件，如印制电路板及其连接线缆、维修等；（本基地使用的是此法）。 贴片元件焊接技能上岗培训 焊接前准备工作： 1 电烙铁温度设置300—350摄氏度。 2 电烙铁的保养与镀锌。 3 金属的热传导效应（先预热、在焊接）。 4 观看烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡； 电烙铁的使用： 贴片元件焊接技能上岗培训 焊接方法 焊接方法与步骤： 1 准备施焊——准备好焊锡丝和烙铁，保持烙铁头干净； 2 加热焊盘——用烙铁先加热焊盘,给焊盘预热，使焊锡易于和焊盘融合； 3 送入焊料——让焊锡接触母材，使适量焊锡熔化； 4 移开焊料——焊锡的量合适之后，迅速将焊锡拿开； 5 移开烙铁——当焊锡完全润湿焊点后，45°的方向移开烙铁。 贴片元件焊接技能上岗培训 焊点的基本要求： 1 焊点要有足够的机械强度。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。 2 焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。 3 焊点表面要光滑、清洁 ， 焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。 贴片元件焊接技能上岗培训 焊点对比图： : 贴片元件焊接技能上岗培训 IC焊点对比图： : 贴片元件焊接技能上岗培训 焊接后续工作： 1 手工焊完后，检查一遍所焊元器件有无错误，有无焊接质量缺陷。 2 将未用完的材料或元器件分类放回原位，将桌面上残余的锡渣或杂物扫入指定的周转盒中；将工具归位放好；保持台面整洁。 3 关掉电源，按照电烙铁使用要求放好电烙铁，并做好防氧化保护工作（使用完烙铁应在烙铁头上融上少量焊锡，保护烙铁头。）。 4 工作人员应先洗净手后才能喝水或吃饭，以防锡残留对人体的危害。 贴片元件焊接技能上岗培训 1、工欲善其事，必先利其器。要保证焊点标准美观，要时刻注意烙铁头部分是否光亮。若变黑则应在海绵上擦拭干净后再进行焊接。 2、每次焊接都需要适当添加一点点焊锡丝，焊锡丝是空心，内部有助焊剂，多余的焊锡会被镀锡的烙铁头带走，焊点会自然形成标准焊点。 3、焊接时需要将烙铁头适当用力下压，要保证焊锡，焊盘和引脚三部分同时受热，方可保证焊接良好，无虚焊现象。 4、焊接时海绵垫上要添加一点清水，防止清洁烙铁头烧坏海绵垫，且焊接完成后，烙铁头上多余的焊锡要及时清理。避免下次焊接时多余焊锡残留在电路板红色区域，增加清理难度。 焊接注意点: 贴片元件焊接技能上岗培训 1、手工拆卸一个IC芯片，在重新安装上去，确保焊点关泽，饱满、无连锡、少锡、芯片坏等现象。 2、手工拆卸一个玻璃二极管和一个M1整流二极管，把拆卸下来的玻璃二极管安装在M1位置处，确保确保焊点关泽，饱满、无连锡、少锡等现象。 3、考核时焊盘脱落、直接不合格。 4、考核一次通过，不合格者，重新补考。 任务安排及考核内容: