焊缝返修及母材缺陷补焊管理制度.doc

焊缝返修及母材缺陷补焊管理制度 1 主题内容 本制度对焊缝返修工艺的编制和审批、返修程序和质量控制作出了规定。 2 适用范围 本制度适用于压力容器焊接接头的返修控制。 3 控制要求 3.1 无损检测发现焊接接头或母材有超标缺陷需要返修时，由探伤室开具返修通知单，注明返修的片号、缺陷的性质、位置、返修次数。 3.2 焊接工艺人员应根据返修通知单分析缺陷产生的原因，制定返修方案。 3.3 返修前应编制详细的返修工艺，返修工艺至少应包括缺陷产生的原因；避免再次产生缺陷的技术措施；焊接工艺参数的确定；返修焊工的指定；焊接材料的牌号及规格等。返修工艺应经焊接责任师审核。 3.4 同一部位返修次数不宜超过两次，三次及以上的返修，返修工艺卡应经总工程师批准，并应将返修次数、部位、返修后的无损检测结果和总工程师批准手续记入压力容器质量证明书的产品制造变更报告中。 3.5 返修应彻底清除焊接缺陷，修整出合适的坡口，由指定的焊工按返修工艺卡进行返修。返修后应修磨焊缝外观使其与其它焊缝外观均匀一致，经检查员检查合格后重新委托无损检测。 3.6 要求热处理的产品、焊缝返修应在热处理前进行。如热处理后需要返修则返修后需重新进行热处理。 3.7 耐压试验后需要返修的，返修部位必须按原要求经无损检测合格。由于焊接接头或接管泄漏而进行返修的，或返修深度大于1/2壁厚的压力容器，还应重新进行耐压试验。 3.8 焊接接头返修工艺卡、焊缝返修的施焊及焊缝外观检查记录应存入产品档案。 3.9母材缺陷的焊补 3.9.1母材缺陷补焊前应由焊接技术人员编制焊接工艺卡,注明缺陷的清理方法、坡口要求、焊接材料、补焊工艺（包括焊接参数、预热及焊后热处理要求等）及补焊后是否需要无损检测等要求，补焊工艺应经焊接责任师审核。 3.9.2补焊前应将补焊位置打磨至与母材平齐，经检查员检查合格后方可补焊。 3.9.3母材缺陷补焊工艺卡及施焊记录应存入产品档案内。 4 质量记录 ZJ/HF-16 焊接接头返修焊接工艺卡 JZ/HF-12 施焊及焊缝外观检查记录