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晶粒细化提高强度机理: A.晶粒愈细小,比表面积愈大,晶界愈多,裂纹扩展阻力愈大。 B.粗大晶粒应力集中效应明显。 C.晶粒愈大,非等轴晶系晶体各向异性表现愈明显。 三组分高石英质高强度瓷,石英粒度以 10~30um为宜。 控制晶粒大小的途径: A.原料细度控制,特别是与瓷坯强度关系密切的原料。 B.制定科学合理的烧成制度,防止晶粒长大。 C.选择适当、适量的添加剂,抑制晶粒的异常长大。 铝质瓷中引入氧化镁0.5~1%。 (3)晶型与晶粒形貌对强度的影响 低温下的晶型转变,通常导致瓷坯的强 度降低; 晶粒形状(球形、柱状)于晶型有关,对强度的影响也较大。 (4)晶界对强度的影响 晶界愈多,抑制裂纹的扩展,界面上如 有气孔降低强度。 4.4 玻璃相对强度的影响 晶相强度 > 普通玻璃相强度 > 气相 在保证气孔率不升高的条件下,减少玻璃相的含量,或提高玻璃相的强度,瓷坯的强度 提高。 特种陶瓷生产,对于添加剂形成的少量玻 璃相进行晶化处理。 4.5 气相对强度的影响 通过对多孔陶瓷的研究,得到气孔率与强度关系。经验公式: 式中:P—气孔率,%; ?0—P=0时的强度,Mpa; ?—与材料种类相关常数;普通陶瓷取2.6~2.9。 ◆结论:强度随气孔率升高急速降低。 如P257图4-40氧化铝陶瓷抗折强度与气孔率。 另外,气孔的大小,分布均匀程度,存在 形式(开口、闭口)等因素有关。 4.6 工艺因素对强度的影响 (1)原料制备过程 提高细度、保证纯度、合理级配、添加剂。 (2)成形工艺的影响 普通陶瓷的成形方法对强度的影响不大,压制法成形时具体方法不同,最终瓷坯的强度不同。 等静压 > 双面加压 > 单面加压 (3)烧成方法与制度的影响 烧结方法常压烧结与热压烧结 烧成制度:温度制度、气氛制度。 确保瓷坯致密度高、气孔率低、高强度晶体含量多而且细小、玻璃相少。 4.7 陶瓷光学性能的控制 ■ 白度 (1)影响白度的因素 坯釉料中TiO2、Fe2O3等着色氧化物的含量 (2)提高白度的措施 (A)选择着色氧化物少的原料; (B)坯釉料制备过程加强除铁工艺; ■ 透光度 可见光透过坯体的能力。 (1)着色氧化物的影响 着色氧化物含量愈高,透光度愈低。 (2)瓷坯显微结构的影响 (A)晶体的大小形状和折射率,愈接近可 见光的波长,对透光度的影响愈大。 (B)玻璃相愈多透光度愈高; (C)气相的折射率为1.0 与玻璃相折射率1.5 相差较大,气孔率愈高,透光度愈低。 (3)坯体厚度 厚度大,透光度小。 (4)生产工艺过程 (A)通过工艺方法增加玻璃相的含量; (细、钠长石等、高温) (B)减少气孔率; (少排气原料、细粉碎、陈腐、抽真空) (C)提高玻璃相折射率使之接近石英(1.55)和莫来 石(1.64)的折射率。 第四章 显微结构与性质 第一节 坯体的显微结构 第二节 釉层的显微结构 第三节 釉层的物理化学性质 第四节 陶瓷性能的控制 显微结构: 在不同类型的显微镜下观察到的材料的组织结构。尺寸:1nm~100?m。 相组成:玻璃相、晶相和气相。 玻璃相:研究含量、分布、应力分布等。 晶相:研究种类,数量,形态,晶粒的大小、分布和 取向、晶体缺陷、晶界的特征。 气相:研究大小、多少、分布等。 第一节 坯体的显微结构 1.1晶相 ▲长石质瓷晶相:莫来石,残余石英,半安定方石英。 长石质瓷的相组成:硅酸盐玻璃、晶相和气相。 长石质瓷的相 莫来石 残余石英, 半安定方石英 ▲滑石质瓷:原顽火辉石,斜顽火辉石。 ▲骨质瓷:钙长石(40%),莫来石。 普通陶瓷:晶相占总量45%~60% 特种瓷:晶相所占的比例大。 例如:在95氧化铝瓷中刚玉晶相大于90% 。 晶相的作用:提高材料的力学性能、热性能、电绝缘性能等。 原顽火辉石 钙长石 莫来石 组成:与坯料配方有关,特别是与熔剂性原料的种类有关。具有不均匀性。 作用:普通陶瓷的玻璃相为连续相,分布在晶相周围,粘接晶粒,填充空隙,促进坯体 致密,提高胎体的透明度,降低坯体的烧结温度。 结构:玻璃相结构疏松,强度比晶相低,?大,
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