ipc培训计划解析.docVIP

培训计划 一、培训安排 培训内容：印制板的IPC规范 培训时间：15天 1.2：IPC目录 1.3-1.6：IPC-6012C刚性印制板的鉴定与性能规范 1.7-1.15：IPC-A-600印制线路板可接收标准 二、培训内容 1、IPC目录 1.1、印制板设计标准系列 1.1.1 IPC-2221 印制板设计通用标准 1.1.2 IPC-2223 挠性印制板设计分标准 1.1.3 IPC-2222 刚性有机印制板设计分标准 1.1.4 IPC-2224 PC卡印制电路板分设计分标准 1.1.5 IPC-2225 有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准 1.2、印制板性能规范系列 1.2.1 IPC-6011 印制板通用性能规范 1.2.2 IPC-6012C 刚性印制板的鉴定与性能规范 1.2.3 PC-6013 挠性印制板的鉴定与性能规范 1.2.4 IPC-6015 有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性 能规范 1.2.5 IPC-6016 高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范 1.2.6 IPC-6018 微波成品印制板的检验和测试 1.3、印制板其他系列规范 1.3.1 IPC-A-600 印制线路板可接收标准 1.3.2 IPC-4100 材料系列 1.3.3 IPC-4101 刚性基材 1.3.4 IPC-4104 HDI及微导通孔用 1.3.5 IPC-4110 纤维纸 1.3.6 IPC-4130 E 玻璃非织布 1.3.7 IPC-TM-650 试验方法与手册 1.3.8 IPC-SM-840 防焊资格与性能规格 1.3.9 IPC-4552 沉金规范 1.3.10 IPC-4553 沉银规范 1.3.11 IPC-4554 沉锡规范（修订版） 1.3.12 J-STD-003 印刷线路板可焊性试验规范 1.3.13 IPC-9252 电气测试标准 2、IPC-6012C 2.1板材 在IPC-6012中板材默认为环氧玻璃布层压板（按照IPC-4101的要求进行选 择），如对层压板有UL94防火等级有要求的在客户的采购文件中必须要做出 明确的规定。 2.2 各层间介质层厚度≥3.5mil 2.3基材纤维层的厚度公差按照按照IPC-4101GLASS III的要求（见下表） 2.4铜箔：铜箔应当要符合IPC-4561的要求如果铜箔对印制板功能有关键影响的，客户的采购单上要明确指出铜箔类型、铜箔等级、铜箔厚度。覆树脂铜箔应当满足IPC-4563的要求 2.4.1内层铜箔厚度 内层线路 基铜 A = 按IPC-4562计算的最小铜厚(mil) B = A x 90% (mil) C = 加工中允许减少的最大铜厚 (mil) 内层线路加工后最小完成铜厚 = B - C (mil) (注: ２和３级要求相同) 1/8oz 0.20 0.18 0.06 0.12 1/4oz 0.33 0.30 0.06 0.24 3/8oz 0.47 0.43 0.06 0.37 1/2oz 0.67 0.61 0.16 0.45 1 oz 1.35 1.22 0.24 0.98 2 oz 2.70 2.43 0.24 2.19 3 oz 4.05 3.65 0.24 3.41 4 oz 5.41 4.87 0.24 4.63 4 oz 5.41 A x 90% (um) 0.24 B - C 2.4.2电镀后外层铜箔厚度 外层线路 基铜 A = 按IPC-4562计算的最小铜厚(mil) B = A x 90% (mil) C = B + 最小电镀铜厚(mil) D = 加工中允许减小的最大铜厚(mil) 外层线路电镀后最小完成铜厚 = C – D (mil) ２级要求最小电镀铜厚为0.79mil ３级要求最小电镀铜厚为0.99mil ２级 ３级 1/8oz 0.20 0.18 0.97 1.17 0.06 0.91 1.11 1/4oz 0.33 0.30 1.09 1.29 0.06 1.03 1.23 3/8oz 0.47