SMT工艺能力单元7-掌握焊接设备和焊接工艺.pptxVIP

【任务目标】 1）掌握波峰焊设备及工艺流程。 2）掌握波峰焊工艺中的存在的缺陷及解决办法。 3）掌握回流焊设备及工艺流程。 4）掌握回流焊工艺中的存在的缺陷及解决办法。 5）学会设置回流焊温度曲线。 6）了解免清洗焊接工艺。 ;1. 波峰焊的定义 波峰焊是指焊料槽的焊料在加热器的加热下逐渐熔融，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，或通过向焊料池注入氮气来形成，安装有元器件的PCB置于传送装置上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰，实现元器件的焊端和引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 ;2. 波峰焊机的组成 ;3．波峰焊的工艺流程 波峰焊接的流程主要如下：PCB冶具安装→喷涂助焊剂→预热→一次波峰焊接→二次波峰焊接→冷却→切除多余插件脚→检查。 （1）冶具安装 冶具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的冶具，可以限制基板受热变形的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。 ;（2）助焊剂涂敷 助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂敷助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。 助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。目前一般使用喷雾式助焊系统和采用免清洗助焊剂。 （3）预热 助焊剂中的溶剂成分在通过预热器时，将会受热挥发，从而避免溶剂成分在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，防止产生锡粒的品质隐患。;（4）焊接过程 ;一般来说，无铅焊料的波峰焊的焊接时间、接触面积及PCB板面温度要求为第一波峰焊接时间为1～1.5s，接触面积为10～13 mm，第二波峰焊接时间为2～2.5 s，接触面积为23～28 mm左右，PCB板面温度不能超过140°C。 （5）冷却过程 当完成焊接之后要快速冷却有利于焊点的凝固，快速冷却能得到细密的结晶点，这有助于增强焊点的接合强度，同时也有利于炉后操作人员的作业。通常其冷却速率是由设备冷却风机速率决定，一般要求冷却速率为6～12°C/s。 ;1.焊接前对PCB及元器件的控制 （1）焊盘设计 在设计插件元器件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。 在设计贴片元器件焊盘时，应考虑以下几点：①为了尽量去除“阴影效应”; ②波峰焊接不适合细间距QFP、PLCC、BGA和小间距SOP元器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件器。③较小的元器件不应排在较大的元器件后，以免较大元器件阻碍锡流与较小元器件的焊盘接触，造成漏焊。 ;;（2）PCB平整度控制 焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要不超过0.5mm，如果大于0.5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则无法保证焊接质量。 ;2. 焊接中生产工艺材料的质量控制 （1）助焊剂质量控制 助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重，其作用是： ① 除去焊接表面的氧化物。 ② 防止焊接时焊料和焊接表面再氧化。 ③ 降低焊料的表面张力。 ④ 有助于热量传递到焊接区。 ;目前波峰焊接所采用的多为免清洗助焊剂。选择助焊剂时有以下要求： ① 熔点比焊料低。 ② 浸润扩散速度比熔化焊料快。 ③ 黏度和比重比焊料小。 ④ 在常温下稳定。 ;（2）焊料的质量控制 锡铅焊料在高温下（250℃）不断氧化，使锡锅中锡铅焊料含锡量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出现连焊、虚焊及焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解决这个问题： ① 添加氧化还原剂，使SnO还原为Sn，减小锡渣的产生。 ② 不断除去浮渣。 ③ 每次焊接前添加一定量的锡。 ④ 采用含磷抗氧化的焊料。 ⑤ 采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔绝开来。 ;3.焊接过程中的工艺参数控制 （1）预热温度的控制 预热的作用：①使助焊剂中的溶剂充分发挥，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成。②印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。一般预热温度控制在180～210°C，预热时间为1～3min。 ;（2）过板方向 当电路板在波峰炉中过板方向不对，有较密的成排焊点与锡波方向垂直过锡，容易造成连焊。;（3）焊接轨道倾角 轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度SMT元器件时更是如此。当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，SMT器件的“遮蔽区”更易出现桥接；而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。轨道倾角应控制在5°～8°之间。 （4）波峰高度 波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适