PicKIT3连机烧写IC说明.docVIP

制作人:Plumer Phone: 第 PAGE 5页 共 NUMPAGES 7页 version 1.10 PIC KIT3连机烧写芯片详细说明 烧写IC图片+文字说明。首先从环境新建工程文件来说明： 打开MPLAB开发环境，笔者用的版本是V8.43，相信其它版本的过程也差异不大。 ⑵ 给它取个名字吧，别忘记给它安排个住处(保存地址)！ ⑶ 让这两个选项选上，让它们显示出来！ ⑷．选择芯片型号 ⑸ 现在选择我们的KIT3编程器，在选择之前，你可以把KIT3接入电脑，但建议不要连接目标板！ 选择好KIT3后，软件开始连接它 选择好KIT3后，软件开始连接它 ⑹、设置KIT3，照图中设置好相关参数，然后确定！ 点它以编程整个ROM根据需要设置 点它以编程整个ROM 根据需要设置 ⑺ 导入要烧写的程序最终代码，就是.HEX文件啦！ ⑻ 软体设置已完毕，现在让目前板和KIT3吻合吧！记得还得给目前板供电！正常供电后，MPLAB会出现一个目前板供电提示框，说明它感觉到目标板吻了它了，点确定吧！ 不供电的话呢，一排它们就是灰色的，你点不了它，看着办吧！ 再说说 吧！它们的功能是， 第一个=自动编程(先擦除，再编程+校验) 第二个=读器件 第三个=校验 第四个=擦除器件 第五个=查空器件 成功则显示xxxxxxx complete一排字母不成功则要显示好几排E文的哟！ 成功则显示xxxxxxx complete一排字母 不成功则要显示好几排E文的哟！ 好了，这是连机烧录， 慢慢烧吧！ BAI~~~~~~~~!