8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目燕东集成电路特色工艺线项目环评报告.pdfVIP

建设项目环境影响报告表 （公示本） 8 项 目 名 称： 英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目 （简称：燕东集成电路特色工艺线项目） 建设单位 （盖章）：北京燕东微电子科技有限公司 编制日期：20 17 年5 月 环境保护部制 《建设项目环境影响报告表》编制说明 《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价工作资质的 单位编制。 1. 项目名称——指项目立项批复时的名称，应不超过30 个字 （两 个英文字段作一个汉字）。 2. 建设地点——指项目所在地详细地址，公路、铁路应填写起止地 点。 3. 行业类别——按国标填写。 4. 总投资——指项目投资总额。 5. 主要环境保护目标—— 指项目区周围一定范围内集中居民住宅 区、学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等，应 尽可能给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等。 6. 结论与建议——给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分 析结论，确定污染防治措施的有效性，说明本项目对环境造成的影响， 给出建设项目环境可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其他建 议。 7. 预审意见—— 由行业主管部门填写答复意见，无主管部门项目， 可不填。 8. 审批意见—— 由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复。 建设项目基本情况 （表一） 8 英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目 项目名称 （简称：燕东集成电路特色工艺线项目） 建设单位 北京燕东微电子科技有限公司 法人代表 淮永进 联系人 路君 通讯地址 北京市北京经济技术开发区文昌大道8 号1 幢3 层 邮政 联系电话 010- 传真 / 100176 编码 建设地点 北京经济技术开发区路东区B15M1 地块 立项审批 北京经济技术开发区 京技管项备[2017]61 批准文号 部 门 管理委员会 号 行业类别 建设性质 新建√改建□扩建□ C3963 集成电路制造 及代码 占地面积 72743 ㎡ 绿化面积 12609 ㎡ 环保投 总投资 其中：环保 资占总 480000 9230