超声波在集成电路中的分析应用.docVIP

文档密级：内部公开 PAGE 此资料属深南电路公司所有，未经许可，不得扩散。 超声波在集成电路中的分析应用 姓 名 贺国成 工 卡 号 SN0292 部 门 研发部 指导工程师 宋关强 文档密级：内部公开 此资料属深南电路公司所有，未经许可，不得扩散。 目录 摘要┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈1 关键词┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈1 1超声波工作原理┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈1 2 脉冲反射和穿透扫描模式特点比较┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈1 2.1 检测灵敏度┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈1 2.2 缺陷精确定位┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈1 2.3 操作方便性┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈2 2.4 采用纵波垂直入射检查时┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈2 2.5 声波由发射到接收┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈2 3 超声波在集成电路中的失效分析┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈2 3.1 PCB分层检测┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈2 3.2 PCBA烧接均匀性检测┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈4 3.3封装断裂分层检测┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈5 4.0 结论┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈7 参考文献┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈┈7 文档密级：内部公开 此资料属深南电路公司所有，未经许可，不得扩散。 ~ PAGE 1 ~ 摘要：本文主要介绍超声波扫描声学显微镜的工作原理，并针对脉冲反射和穿透扫描模式探讨超声波在PCB分层检测、PCBA烧接均匀性、封装分层检测和封装芯片断裂中的应用，展现超声波声学显微镜无损检测在集成电路中的应用。 关键词：无损检测；脉冲反射扫描；穿透扫描；分层；均匀性；断裂 1、超声波的工作原理 超声波的本质是将材料层间的反射通量变化，成像为缺陷特征。由超声波探头发射出一定频率的超声波，经过水、树脂、Si、金属等良好传播媒介。当通过两种不同介质时，在结合界面处，超声波部分穿透界面继续传播，并有不同反射率的反射波。反射率R是关键参数之一，定义其为物体表面的反射辐射通量r与入射辐射通量i之比[2]，且有： R=r 式中：Z为声波在材料中的声阻，满足Z=材料密度×传播速率。且Z1为先通过的材料声阻；Z2为后通过的材料声阻。Z1＜Z2时R为正，与入射脉冲同相位；Z1＞Z2时，R为负，与入射脉冲反相位[3]。 通过对入射和反射两种声波的接收，可以得到两种扫描模式，即脉冲反射和穿透扫描，因为接收方式不同，又存在各自的特点。 2、脉冲反射和穿透扫描模式特点比较 2.1检测灵敏度 脉冲反射法根椐缺陷脉冲的出现，判断缺陷存在，只要小缺陷信号能够引起明显高于噪声的回波，就可以通过提高增益，很容易观察并记录；而穿透法显示缺陷利用的是缺陷的处底波的降低量，当缺陷尺寸相对于探头声束直径较小时，引起声波变化的分贝数是很小的，由于衍射的原因，小缺陷不能引起穿透波的变化，但对非均匀性线路板穿透扫描效果较好[1]。 2.2缺陷精确定位 脉冲反射法利用传播时间与距离的线性关系，通过扫描的时间基线的精确定标或根据已知声速，由脉冲波在时间基线上的位置可进行缺陷的精确定位；操作方便；穿透法只能判断该区域是否出现缺陷，不能得到缺陷深度信息[1]。 2.3操作方便性 脉冲反射法只需单面近试件进行扫描，可采用手动检测，自动扫描也简单，穿透法需将一收一发的探头准确对中，同样尺寸大小也有限定，相对于脉冲反射扫描尺寸较小[1]。 2.4采用纵波垂直入射检查时 脉冲反射法，存在一定的盲区，对位于表面和近表面的、平行于表面的缺陷的检出能力低，对薄试件的检测难以实现；而穿透扫描却这方面的强项[1]。 2.5声波由发射到接收 脉冲反射法要通过双倍的声程，相当于材料对声能有两倍的衰减，对于高衰减的材料的检测是不利的；而穿透法一次穿透的声能衰减，相对脉冲反射法声能损耗较少[1]。 3、超声波在集成电路中的失效分析 3.1 PCB分层检测 在PCB生产检测或新工艺研究都需对PCB可靠性进行检测，而超声波是在检验产品是否通过可靠性检测的必要手段。PCB经过可靠性测试后，线路板内部出现分层起泡，这些分层起