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SUMMARY内容概述 Part 1 Introduction of PCB 线路板简介 Part 2 Manufacturing of outer layer 外层制作 Part 3 Manufacturing of outer layer 内层制作 Part 4 Special Requirement 特别要求 Sketch Maps Classified by Layer Number 依板的层数分类 Connector of interlayer层间线路连接件 Drilling Tool 钻孔工具 Solder mask application  (micro-section)绿油 Component Mark印字符 Cutaway view of W/F,C/M and HAL process  绿油、白字及喷锡剖面图 Cutaway View of processes 流程剖面 Component Plugging 插件方式  Preparing for Photographic imaging 成像准备工作 Exposure 曝光 Sketch map of Exposure 曝光示意图 Developing and Copper Etching 冲板内层蚀铜 Stripping褪菲林 Layer stack up 排板 Preparation Prior to Drilling钻孔前的准备工作 Lamination in One of the Presses压板工序 Lamination 压板 The difference between Multilayer and double-sided board by process 从工序上讲，多层板与双面板的区别： 1.Pressing material 压板材料 2.fabrication for inner layer 内层板的生 产制造。 Boards for customers’ Special Requirements 客户特别要求的线路板 Gold finger board 金手指板： Carbon oil board 碳油板： Au plating board 镀金板： Entek（防氧化）板： Boards for customers’ Special Requirements 客户特别要求的线路板 用化学方法使线路板孔壁镀上一层薄铜，并在板面均匀镀上一层基铜。 剖面图是超级链接。 在铜板上置一层感光材料，再通过母片（GⅡ黄菲林）遮盖曝光后形成线路图形。 将印过绿油的板浸在熔锡中，使其孔壁、裸铜部分沾满焊锡，再以高速热风将孔中填锡吹出，但仍使孔壁、板面留有一层焊锡。 剖面图是超级链接。 使板的接口（金手指）部位加一定厚度Ni-Au层。提高稳定性、耐磨性、抗腐蚀性、导电性、易焊接性。 剖面图是超级链接。 在铜板上置一层感光材料，再通过母片（GⅡ黄菲林）遮盖曝光后形成线路图形。 剖面图是超级链接。 剖面图是超级链接。 对图形电镀后的半成品进行检测,并修补有缺陷的板，对于无法修补的板交QA报废. 将经过图形电镀的板面非电路部分的铜除去，把线路图形转移到板面。 剖面图是超级链接。 剖面图是超级链接。 对PCB上不需焊接的线路部分提供阻焊层，绝缘层和抗氧化保护膜。 剖面图是超级链接。 方框是超级链接，按鼠标左键可返回到 “客户特别要求的线路板” 幻灯片。 1.双面板的压板材料只有P片和Cu箔；多层板的压板材料既有P片和最外层的两个Cu箔， 还有P片之间的内层板。 2.多层板的生产多了内层板的生产制造。内层板的制造与外层板大体相似。 因此，关于多层板的制作介绍，只提及钻孔前的内层板制作与压板等工序。 对于某些特殊的线路而言，内层制作也需要增加板面电镀这一道工序，例如盲孔板和沉孔板。 (3表示D3厂,B表示BGA板，P表示软性板) （Q表示样板） (A0,B0,C0,A1,B1,C1…) 这里文字就是联接图标，为返回教程总体结构而设，点击后机实现链接。 图中的兰色球体是动态联接，在演示文件时方便跳到相关部分。 A printed circuit board is a rigid, flat substrate with conductive copper electrical lines built on an isolating base (dielectric). These substrates are stacked an lam