集成电路技术简介.pptxVIP

张长春 副教授;集成电路与微电子;内容;电子管vs.晶体管;电子管vs.晶体管;分立vs 集成;第一个晶体管;;摩尔定律;集成电路的尺寸;USB闪存;3C概念;内容;产业链; ;产业分工;产业分工;;无生产线（Fabless）：IC设计单位不拥有生产线。拥有设计人才和技术 代工（Foundry）：芯片设计单位和工艺制造单位的分离，即芯片设计单位可以不拥有生产线而存在和发展，而芯片制造单位致力于工艺实现，即代客户加工（简称代工）方式。代工方式已成为集成电路技术发展的一个重要特征。 流片：完成芯片的流水式加工，将版图数据定义的图形最终有序地固化到芯片上的过程。 ;无生产线与代工（F F）的关系图;Step1：代工单位将经过前期开发确定的一套工艺设计文件PDK（Pocess Design Kits)通过因特网传送给设计单位。 Step2：设计单位根据研究项目提出的技术指标，在自己掌握的电路与系统知识的基础上，利用PDK提供的工艺数据和CAD/EDA工具，进行电路设计、电路仿真（或称模拟）和优化、版图设计、设计规则检查DRC、参数提取和版图电路图对照LVS，最终生成通常称之为GDS-Ⅱ格式的版图文件。再通过因特网传送到代工单位。 Step3：代工单位根据设计单位提供的GDS-Ⅱ格式的版图数据，首先制作掩模（Mask），将版图数据定义的图形固化到铬板等材料的一套掩模上。 Step4：在一