金属基板概论.pptVIP

深圳市博敏电子有限公司 金属基板概述 研发部王强 2011-11-22 一、金属基板定义 二、金属板类型及其性能、应用状况 三、销售接单关注问题及客户设计规范 四、公司的加工能力及成本控制点 目录 定义 从结构上，金属基/芯板由金属层、导电层、绝缘层组成的印制作电路板； 从类型上，有金属基板、金属芯板两种；金属基板，是指金属板层裸露在板的最外层位置的印制电路板；金属芯板，是指金属板层两面均被绝缘层覆盖的印制电路板； 从层数上，有单面、双面、多层之分； 导电层 绝缘层 金属层 导电层 绝缘层 金属层 金属基板 金属芯板 金属基材 金属基/芯板的类型取决于其金属层的材料，目前常见的有铜、铝、铁、钢等；不同的金属基板其热膨胀系数、强度、硬度、导热系数等各不相同，应依据其应用范围及客户之要求进行选择； 常见的金属材料其性能如下： 金属基材 目前大部分采用铝作为金属基板，主要考虑因素是机械加工工艺和成本的考量。铜主要运用在高端、大功率的通信设备上，主要考虑因素是其优良的导热性能。不同铝材的性能参阅如下： 5052铝镁合金，中等强度，有良好的折弯性能，适用冲切成型；价格适中； 6061铝镁硅合金，中等强度，有良好的切削性能，适用CNC、V-CUT，价格较贵； 1050/1060纯铝，导热性能优良，机械加工性能适中，价格低廉； C11000纯铜，其热导能力强，但机械加工困难，价格昂贵； 绝缘层 绝缘层用于导电层、金属层之间的绝缘作用；常用的绝缘类型有：聚酯和陶瓷、改性聚苯醚、PI（聚酰亚胺）、半固化片等； 进口金属板材一般均有采用高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的聚合物，可以满足2.0-3.0W/mk，然而国产的材料常用FR-4 半固化片做绝缘层，其导热系数仅为 0.3/mK。在做LED产品时绝缘层的颜色也很重要，因其会影响LED的反光度； 绝缘层 绝缘层的厚度与热阻和绝缘强度成正比。绝缘层厚度加大，热阻就会增大，热传导能力降低，绝缘强度则相应提高；绝缘层厚度减薄，热阻相应减小，热传导能力增强，但绝缘强度相应降低。 因此，功率模块使用什么厚度的绝缘层，首先取决于模块绝缘强度的需求。 导电层，亦称为铜箔，目前金属基板的铜厚可覆盖Hoz-10oz之间。 应用范围 与铝基板相比具有更高的电磁屏蔽效果而被广泛运用于通信系统RF子系统部分，尤其是目前的3G系统产品。 实现了500V DC-DC的高频电源。 目前4G系统已开始在验证阶段，预计高频铜基板需求会超 过铝基板。 应用范围 照明 汽车电子设备 计算机设备 电源模块 通讯电子产品 电子控制 应用范围 常见铝基板厂家参数对比 国外，有莱尔德，日立化工、松下电工、日本三洋等 国内，有泰州旺灵、东莞生益、东莞联茂 销售接单关注问题及客户设计规范 结构类型 材料类型 金属材质 导热系数 热阻范围 绝缘厚度 铜箔厚度 成品厚度 性能要求 击穿电压 热冲击 工艺要求 图示分析 * 光亮度和寿命取决于如何对LED所产生的热量进行有效的处理； * 当温度由25℃上升至100℃时，其发光效率将会衰退20%到75%不等； 线路设计规范 阻焊与文字设计规范 机械加工能力及设计要求 深圳市博敏电子有限公司