叠层制造及其它快速成型工艺与设备.pptVIP

MPSL技术基本原理 掩膜发生器 光敏树脂 升降 装置 MPSL技术特点 面曝光快速成形技术具有以下特点： 面曝光固化工艺克服了SL扫描固化时的枕形误差、Z轴焦距误差等问题。 面曝光成形速度与成形面积无关，只与层数有关，和扫描固化相比有明显的速度优势。 面曝光过程中，成形面积随投影高度而变化，而分辨率不变，因此可在较小面积上实现精细加工。 面曝光工艺中，树脂发生液态到固态的相变时，体积发生较大程度的变化，翘曲变形现象比较突出。 其它的面曝光快速成型—复印固化成型技术 以色列的Cubital公司在1995年推出一种掩膜曝光快速成形设备，Solider 4600，它采用了一种以面成形为特征的复印固化成形 （Solid Ground Curing, SGC）技术。 该技术形成掩膜的基本过程如图1-6所示：电子成像系统先在一块特殊玻璃板上高压充电，使其一侧表面带静电，然后通过离子谱印刷（Ionographic Printing）技术根据数字图形有选择性地用喷射离子流去除与截面形状相一致区域的静电，剩下的就是与截面形状相反的静电潜像，再吸附上石墨粉形成掩膜。完成一个层面的曝光固化后，擦除玻璃板上的静电和石墨粉，开始准备生成下一层掩膜。并且采用分区域或多次曝光和树脂改性的办法来解决由于大面积曝光所带来的层面变形问题。 （Solid Ground Curing, SGC）技术 离子谱印刷术 生成掩膜 掩膜擦除 充电 (c).清除未固化部分树脂，填充石蜡，快速冷却石蜡后研磨整个层面 (a).在玻璃板上静电吸附碳粉形成截面负像 (b).强紫外灯曝光固化 (d).升降台下降，开始下一层制作 （Solid Ground Curing, SGC）技术 SGC形成掩膜的技术与静电复印有相似之处，采用大面积的玻璃板作转印面，存在着每次放电不彻底，残留石墨现象，多次的残留静电和残留石墨的积累，导致图像灰影，图形的对比度降低，一方面导致紫外光透过率下降，影响了快速成形速度，更严重的是降低了固化层面的轮廓清晰度，影响到快速成形精度。 LCD掩膜微光固化技术 1 2 3 4 5 7 6 8 图1-7 微光固化成型系统原理图 1-光源；2-开关；3-LCD；4-反射镜；5-聚光系统；6-树脂槽；7-升降台；8-计算机 LCD掩膜微光固化技术 瑞士联邦技术研究所的Arnaud Bertsch等人利用LCD生成动态模版（Dynamic Pattern），对几毫米的微小件的成形工艺进行了研究，其成型原理如图1-7所示。平面紫外光穿透LCD动态模版，经聚焦透镜组会聚后，照射到树脂液面处，即可一次性固化一层树脂。成形件的尺寸小，层厚薄（5～20μm），层曝光时间短，曝光固化成形较为容易，同时无需过多考虑变形问题。与同类型的SL设备相比，该技术加工的零件精度较高，显示出该技术在处理较小件时的高分辨率优势。 LCD掩膜微光固化技术 LCD液晶可以做到较大面积，平行面光源直接照射就可固化得到尺寸较大的零件，而且缩小光束固化微小零件也较为简单。但其液晶分子开关反应速度慢，对比度低，造成快速成型掩膜边界轮廓不清晰，影响制件表面粗糙度。并且，高能紫外光子会打断长链液晶分子的化学键，发生裂解，导致分子排列变差，随着LCD接受光辐照时间的积累，其液晶织构逐渐发生变化，黑色条纹失去旋光性，形成的黑洞逐渐增大，图形生成性能下降。这些都制约着LCD掩膜快速成形系统的研究与发展。 DMD掩膜快速成型系统 德国的EnvisionTec公司于2003年推出一种基于掩膜曝光的快速成型设备Perfactory。利用DLP技术生成层面的轮廓掩膜，其技术原理如图1-8所示。采用下照式的照射方式和较浅的树脂槽，利用透明石英玻璃板制造树脂槽底板，完成一个层面的固化后，电子开关关闭遮挡光路，升降台上升一个层厚的高度，同时通过剥离机构完成已固化层与石英玻璃板的分离，新的树脂液会由于毛细作用自动流入其间的空隙形成新的待固化层，更换下一层轮廓图片，打开电子开关，开始下一层的曝光固化。反复进行以上过程完成整个实体的固化。 DMD掩膜快速成型系统 DMD 3 5 电脑图像 处理系统 1 4 2 图1-8 Perfactory系统原理图 1-透明底板的浅树脂槽；2-紫外光源；3-投影镜头；4-电子开关；5-剥离机构 该技术最大的特点在于约束式的涂覆方式，较好地解决了翘曲变形问题，成形速度快，精度高，设备体积小，使用一般的高压紫外汞灯作光源，加工方式简单可靠，在加工较小件时，更能体现其高精度的特点。 DMD掩膜快速成型系统 加州大学洛杉机分校的C. Sun等人将D