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光分路器要求2‐基于封装结构分类 光分路器结构的基本要求 光分路器模块应经济高效、坚固且结构紧凑，所有器件应固定良好并可提 供足够的供管理、连接、安装、维护、检验、测试用的空间。 本规范主要定义下列五种封装结构的光分路器，以适应不同的安装设施和 安装环境： 封装方式 盒式封装 机架式封装 微型封装 托盘式封装 插片式封装 端口类型 带接头尾纤型 适配器型 不带接头尾纤型 带接头尾纤型 适配器型 适配器型 适用范围 桌面、托盘、光缆交接箱等 19英寸标准机架 光缆接头盒、分光分纤盒等 光纤配线架或光缆交接箱等 光纤配线架、光缆交接箱、分光分纤盒等，配 合插箱使用 2 4 ～ 1 0 2 ～ 1 0 8 7 ～ 9 8 6 ～ . 2 1 光分路器要求2—基于封装结构分类 盒式光分路器 机架式光分路器 微型封装光分路器（带连接器） 新增无托盘式和插片式、以及不带连接器微型封装 考虑可以提高端口密度的 形态： ?高密度机架式光分 路器，建议在箱体要 求中规范光分路器插 1 0 LOGO 标志 箱模块 ?引入LC提高端口密 度 9 3 2 2 4 2 5 1 7 1 6 8 1 2 0 2 2 0 1 1 1 5 1 3 0 光分路器要求2—插片式封装 插片式封装光分路器，提供光纤适 配器，配合分光分纤盒、光缆交接 箱、ODF架等内置的插箱使用。 插片式光分路器： – 基本插片单元的外形尺寸应为 130mm×100mm×25mm、占1 个槽位 – 光分路比为16以上的插片式光分 路器应占用L个槽位（L≥2），尺 寸应为 130mm×100mm×[25×L+槽位 间隙（L‐2）]mm。 – 常用的光分路器的外形尺寸可参 考右表，但不限于此表，可以采 用紧凑排列，但必须保证操作的 便利性。 光分路器插片型号 1x4光分路器插片 （SC型） 1x8光分路器插片 （SC、LC型） 1x16光分路器插片 （SC、LC型） 1x32光分路器插片 （LC型） 1x32光分路器插片 （SC型） 1x64光分路器插片 （LC型） 1x64光分路器插片 （SC型） 1x128光分路器插片 （LC型） 槽位 1 1 2 3 4 6 8 11 插片外形尺寸（mm） (宽)×(深)×(厚) 130×100×25 130×100×25 130×100×50 130×100×76 130×100×102 130×100×154 130×100×206 130×100×284 光分路器要求3‐‐端口要求 适配器 光分路器的适配器应根据需要选择SC、FC、LC等类型，技术条件应分别符合 YD/T 1272.3-2005（SC型）、YD/T 1272.4-2007（FC-UPC型、FC-APC型）、 YD/T 1272.1-2003（LC型）等标准的相关规定。 端面以UPC为主，APC端面适配器主要在承载模拟CATV信号时采用。 对于大分光比的光分路器建议逐步采用LC接头，以减小设备体积，节省空间 为便于识别光纤链路，应在每个光分路器的光纤输入、输出端口提供永久性 端口标识。 引出尾纤 光分路器的引出光纤应采用Φ2mm外护套软光纤，微型封装光分路器采用 Φ0.9mm外护套软光纤。 尾纤中的光纤应符合ITU-T G.657A标准。 为便于识别光纤链路，应在每个光分路器的引出尾纤上提供永久性端口标识 不带连接器的Φ0.25mm光纤型，输出端应采用光纤带，光纤带色谱应按照下 表要求排列。分光比大于8的光分路器需要采用多组光纤带，应在每组光纤带 尾部贴上标签，区分每组光纤带。 序号 色谱 1 蓝 2 橙 3 绿 4 棕 5 灰 6 白 7 红 8 黑 光分路器要求4‐‐工作环境及材料要求 工作环境 工作温度：光分路器设备应能在-40~+85摄氏度正常工作。 储藏温度：光分路器设备应能在-40~+85摄氏度范围可较长期存放，不影响设 备性能。 工作气压：要求光分路器设备应能在62~106Kpa的大气压环境下正常工作。 工作湿度：要求光分路器设备能在相对湿度为95%以下环境均可正常工作。 材料 光分路器所有零件采用的材料应具有防腐功能，如该材料无防腐性能应做防 腐处理；其物理、化学性能必