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3.0 元器件安装的位置和方向 3.1.1 水平
3.1.2 垂直
3.2 安装
对元器件安装位置和方向的合格性要求
3.2.1 轴向引线元器件水平安装
3.2.2 径向引线元器件水平安装
本章主要概括了在印制板上安装元
3.2.3 轴向引线元器件垂直安装
器件和导线的位置和方向的合格性要求,
3.2.4 径向引线元器件垂直安装
本要求适合于以下两种情况:一种是将元
3.2.5 双列直插封装
器件和导线直接安装到焊盘上,另一种情
双列直插封装和单列直插封
况是安装到抬高式端子上。
装插座
本标准适用于将电子元器件实际安
3.2.6 卡式板边连接器
装于PCBA 上及抬高式端子上的情况。作
3.2.7 引脚跨越导体
为安装尺寸的完整部分,本标准中也提到
3.2.8 应力释放
了与安装尺寸相关的焊料,但也就仅限于
端子--轴向引线元器件
相关尺寸。连接时的合格条件及焊料情况
3.3 引脚成型
将在第四章介绍。
本标准共分成五部分。它没有包括 3.4 损伤
所有导线/ 引脚类型组合和各类端子,而是 3.4.1 引脚
以通用的术语重点阐述所有相似的组合。 3.4.2 DIPS 和SOIC
例如:连接到塔式端子上的电阻器引脚与 3.4.3 轴向引线元器件
多芯跨接线有同样的缠绕方式与安装要 玻璃体
求,但只有多芯跨接线是可以经受“笼 3.4.4 径向(双引脚)
形”安装的。 3.5 导线/ 引脚端头
3.5.1 端子
下面的标题排序是按照一般的检验 缠绕量
顺序进行的。 引脚/导线弯曲应力的释放
引脚/导线安装
检验通常首先从PCBA 外观检查开 3.5.2 导线/ 引脚端头--导线安装
始,然后检查每个元器件与导线之间的连 绝缘间距
绝缘损伤
接,着重于引脚到连接点,连接点,离开 导体变形
连接点的引脚/ 导线的末端。最后,导线 导体损伤
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