electrolessnickelandimmersiongold简称enig化镍沉金.pptVIP

PCB表面处理技术 目 次 SMT装配对PCB表面涂覆的要求 PCB无铅化 PCB表面处理方式 3.1 、无铅热风整平 3.2 、OSP 3.3 、化学锡 3.4 、化学银 3.5 、电镀镍金 3.6 、化镍金 3.7 、小结 六种表面涂覆层主要特征比较 1 1.0、SMT装配对PCB表面涂覆的基本要求 符合法律法规要求。（ROHS,中国ROHS） 可焊性：耐热，焊接温度，润湿，保存期。 保护性：防氧化能力。 可靠性：焊点的内应力，缺陷，寿命。 成本：材料，设备，人力，废水处理，成品率。 适用范围：同阻焊剂兼容，适合PCB品种（例如刚一挠板），无Pb。 环保：易处理，无烟雾，污染性。 2 2. 0、 PCB无铅化 （1）、ROHS禁令： 禁6种物质：Pb,Hg,Cr6+ (六价铬)，PBB（多溴联苯），PBDE（多溴联苯乙醚）。 其中一种就是铅。 （2）、铅的毒性： 智力下降，失眠，恶梦，无力，腹胀痛，头痛，食欲不振。 典型有害影响：贫血，中枢神经系统紊乱。 （3）、何为无铅？ ·物质含量中的Pb≤1000ppm，即0.1％，为无铅。 ·只要不是故意在焊料中加铅就应是无铅。 （4）、PCB厂向客