电镀生产工艺流程知识讲稿.pptVIP

  • 8
  • 0
  • 约1.87千字
  • 约 42页
  • 2019-09-21 发布于天津
  • 举报
电镀生产工艺流程 Electroplating process;概述;Circle line;电镀 Electro-Plating 起落臂时间 37s 静止时间 25s、40s、50s、60s ;『 除 油 』;分类;『 整面亲水 』Wetting;亲水基;『 粗 化 』 Etching;目的 1.使塑料制件表面具有微观粗槽,从而增大了镀层与塑料的接触面,以增加它和金属的粘接力; 2.使塑料制件表面具有亲水性,以便制件表面进行均匀吸附。 成分 铬酸 CrO3 氧化作用 硫酸 H2SO4 a.蚀刻作用 b.提供酸性介质 c.使苯环引入磺酸基,增强亲水性 三价铬 Cr3+ CrO3的还原产物 含量 5~15g/L; ABS塑料是A(丙烯腈)、B(丁二烯)、S(苯乙烯)三元共聚而成。用于电镀的是ABS的接枝聚合物,其内部结构树脂相A和S组分是共聚构型,而橡胶状的B组分则以球形分散于S-A构形之中。 ; 蚀刻作用;over-pickled; ABS塑料表面的A-S高聚物中,有许多“挂”在碳链上的苯环,在这些苯环上可以通过亲电取代反应引进某些活性基团。 粗化液中高浓度H2SO4在加热的条件下,使苯环引入了磺酸基。磺酸基、羧基的引入极大的提高了塑料表面的亲水性。;表面光度仪显微镜 制件表面的散射性能 液滴从表面流下的速度 扫描电镜观察发现;『 中 和 』 Neutralization;『 钯水 』 Pd colloid;钯水; 『 解胶 』 Acid act/Alkali act;解胶; 目的:使塑料制品表面金属化。 原理: 化学镀---在无电流通过(无外界动力)时借助还原剂在同一溶液中发生氧化还原作用,从而使金属离子还原沉积在胶件表面上的一种镀覆方法。 Ni2+ Ni;硫酸镍 NiSO4 柠檬酸钠 Na3Cit 次磷酸钠 NaH2PO2 氯化铵 NH4Cl 氨水 NH3H2O;化学镍;化学镍;电镀部分 electro-plating;作用:加镀一层0.5 um左右的焦铜用以提高镀层的 导电能力,其次可减少化学镍层的烧焦 成分: 焦磷酸铜 Cu2P2O4 主盐 焦磷酸钾 K4P2O4 络合离子 复磷酸 调整pH ;焦铜;光铜----酸性光亮铜 作用----ABS塑料和镀层之间的???膨胀系数差异很大,酸铜层可以缓和温度急速变化而造成的应力作用。 ----填平作用;光铜;光铜;镀镍;半光镍、光镍、封口镍以及珍珠镍 Hull槽试片;镀镍工艺;其中各成分及电镀条件如下:;镀液;***微蓝的银色金属镀层,最重要的防护装饰性镀层之一; ***由于铬表面很容易生成钝化膜,因此在空气中很稳定,不易变色和失去光泽,除了盐酸和热硫酸之外,其它物质基本对铬没有浸蚀作用; ***铬表面憎水、憎浊、不易被污染,更能增加铬层的稳定性; ***所以防护装饰性镀层要套铬。 ;成份: 铬酸 CrO3 硫酸 H2SO4 温度 38℃ 阳极 铬条(Pb-Sn合金) ; 『 黑铬 』Black chrome; 脱解—用电解方法将镀覆在挂具钢线上的镀层剥离的过程。 在电镀过程中,挂具钢线也会被镀上Cu、Ni、Cr,Cr层很脆,容易脱落,如果不对挂具进行脱解,脱落的镀层会掉落在电镀液中,产生杂质; 脱解过度:钢线越来越细,使用寿命减短; 脱解不够:钢线上残留镀层,在后续的使用中易 产生杂质;出机; Thank you!

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档