PCB板的应力测试;目 录;背 景;问题陈述;问题陈述;PCB板应变测试;应变测试四部曲;步骤二:准备要测试的PCB板和粘贴应变片
IPC/JEDEC-9704标准推荐你对任何大于等于27mmx27mm的封装体进行测量。
PCB板的准备包括选择应变片粘贴的位置。如果在板子上没有足够的空间粘贴应变片,就必须清除已经在板子上固定好的部件以腾出空间。
准备板子是测量流程中至关重要的一步。它有助于改善读数的精确性。也应该按照应变片说明书和粘合剂供应商的指示配置应变片的附件。注意应变片所需的特定的粘合剂,应变片供应商一般会提供这些信息。IPC/JEDEC-9704标准文件中有关于板子准备、应变附件、导线接法的详细说明
;应变测试四部曲;应变测试基本参数;通道数目
可用的监控通道数目限制了一遍测量的数目。至少三个通道才能测量一块扇形应变片组。
桥接完成与激励电压
扇形应变片组中的每一片应变片采用的是四分之一桥接法,需要桥路完成和激励电压——两者都由数据采集仪器提供功能。
对于四分之一桥接法应变片传感器,桥路完成包括提供惠斯通电桥四臂中的三臂,其中应变片充当第四臂,因为PCB材料的导热率低,应变片会因为电流通过而很容易升温。而使用三线的接法与四分之一电桥可以减少这种影响。;IPC/JEDEC-9704标准
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