2019年某公司COG模块设计规范.docVIP

PAGE PAGE 1 COG模块设计规范 目的： 指导模块开发人员在设计COG模块规范化，减少规范不明确造成的错误。 适用范围： 模块开发部全体人员。 内容： COG模块的外形选择与设计。 设计时应充分考虑客户的需求，作出正确的外形选择，这包括：玻璃厚度，大片玻璃在上还是在下、LCD封口位置、视角、IC邦定边的宽度（关系到选用IC的型号），FPC/Heat Seat/Pin/导电胶条等接口方式的选用，硅胶的厚度、颜色、黑纸的选择，背光选择、背光设计、背光的粘贴与固定。 玻璃厚度选择： 注意玻璃单层厚度有0.4mm,0.55mm,0.7mm,1.1mm;两层合起厚度为0.8mm,1.1mm,1.4mm,2.2mm。 偏光片底片厚度：底片一般为0.3mm;面片一般为0.23mm±0.02mm。 前面大片玻璃在上还是在下： 前面 如图为大片在上，反之为大片在下。 LCD封口位置 视客户需求而定，主要是不能防碍客户的装配。 视角： 视角方向取决于客户的要求。 IC邦定边的宽度 如图W为IC邦定边的宽度，如客户要特别要求一定量，则应充分考虑我方的生产设计能力。W=测试位宽（≥1.4mm）+IC宽+出PIN位（≥1.8mm）+其它（≥0.8mm）即W≥6.0mm,压FPC产品出PIN位置≥1.8mm,最好≥2.0mm。 1-6. 出PIN PITCH设计值 PITCH ITO 宽 GAP 0.28 0.15 0.13 0.3 0.17 0.13 0.4 0.25 0.15 0.5 0.3 0.2 0.6 0.4 0.2 0.8 0.6 0.2 1.0 0.8 0.2 1.15 0.8 0.35 1.2 0.8 0.4 1-6-1．FPC 即柔性线路板，柔软、易折叠，可节省空间。FPC除连接至LCD一端为连接至客户PCB板，分两类：一类为焊接式，pitch一般设计为大于0.6mm,尽量大于0.8mm。另一类为接插件式,pitch一般设计为≥0.5mm。两种各有优势，焊接式方便焊接，减少PCB上的连接头。接插件式则方便对方装配与更换LCM。FPC必须采用柔软的薄的，且要两端镀金，一般采用0.1mm,0.08mm的厚度。 1-6-2．Heat Seat Heat Seat优势是比FPC柔软较易折叠，且价格比FPC便宜，问题是若没有标准品，则开模较贵，所经尽可能选用标准Heat Seat。 1-6-3.PIN pin连接对于抗震，连接牢固方面较有优势，但一般要求IC邦定边较宽，至少10mm。 1-6-4． 导电胶条 不能采用碳导电胶条，只能用金导电胶条，接触电阻控制在20Ω以内。优势是我方加工工序简单；劣势是一定要带固定框，固定框开模费较贵。 硅胶厚度，颜色的选择 依客户需要而定颜色，硅胶形状依连接方式分为全滴胶及半滴胶。全滴胶适用于装PIN产品，带FPC或Heat Seat产品；半滴胶则局限于导电胶条连接的产品。 背光选择 依需户需要选择EL背光、LED背光。LED背光发光亮度高，驱动简单（只需直流电压2.1V~4.2V即可驱动），但较厚；EL背光发光均匀、柔和、薄，但驱动复杂，亮度较弱,且经常有干扰问题发生。 COG LCD功能设计及材料选择 2-1．LCD玻璃的电阻率选择 LCD ITO玻璃有15Ω、20Ω、30Ω等几种适合做COG模块，但各有优缺：一般来说同样走线做出的LCD电阻越低，则IC驱动能力越强。但电阻低的玻璃走线呈紫色，对生产部COG对位造成困难，产量下降，良率下降，且低电阻玻璃成本较高。 2-2．VDD、VSS走线电阻的设计： 一般来说，将VDD、VSS电阻设计成≤200Ω。 2-3． VOUT电阻要次小(一般低于400Ω)。 2-4、C1+、C1-、C2+、C2-、C3+、C3-等走线电阻的设计： 要尽量小而均匀（一般低于600Ω）。 2-5．V0、V1、V2、V3、V4等Bias电压线的走线电阻的设计： 电阻也要尽量小而均匀。（一般低于1KΩ） 2-6．RESET线的走线电阻的设计： 介于5KΩ~8KΩ之间。 2-7．其他控制线、数据线的走线电阻的设计： 一般低于1.5KΩ IC的选择及IC资料的版本： 由于IC本身设计等各种问题，IC厂商常常会改变IC版本及更新IC资料，而且有时未及时更新网页上的IC资料，所以会造成出错。若是客户提供IC，则应与客户沟通，明确客户所能购买到的IC版本，与IC资料的版本是否一致，比如PCF8548-1,PCF8548-3两者大小不同，软件兼容。 IC资料最新最准确的为IC供应商，一般应从供应商处拿到最新的IC资料。当从网上下载的不能确认是否为最新版本时，应向供应商询问。 4.跟样板制作的型号： 由于各种原因，IC不再生产时，设计人员有责任通知市场部人员，以减少客户的损失。