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頂福有限公司 編號
桃園市中壢區青平段 51地號
地質鑽探工程
目錄
頁次
目錄 - 1 -
附錄 - 2 -
附表目錄 - 3 -
附圖目錄 - 3 -
一、前言 - 4 -
二、工作內容 - 6 -
2.1 工作概要: - 6 -
2.2 現場鑽探取樣: - 7 -
2.3 實驗室試驗: - 10 -
三、基地現況與地質概述 - 11 -
3.1 基地位置及現況概述: - 11 -
3.2區域地質: - 11 -
3.3 構造: - 13 -
3.4 基地地質: - 15 -
3.5 基地地盤分類: - 22 -
3.6 地震: - 23 -
3.7 地下水狀況: - 24 -
- 1 -
頂福有限公司 編號
附錄
附錄 A 鑽孔地質柱狀圖
附錄 B 土壤一般物理性試驗結果
附錄 C 現場施工照片
- 2 -
頂福有限公司 編號
附表目錄
表 2.1 現場鑽探取樣及試驗工作數量統計表 - 9 -
表 3.1設計用土層簡化強度參數表 - 17 -
表 3.2 水位記錄表 - 24 -
附圖目錄
圖 1.1 基地位置圖 - 5 -
圖 2.1 鑽孔平面配置圖 - 8 -
圖 3.1區域地質圖 - 12 -
圖 3.2 臺灣活動斷層分布圖 - 14 -
圖 3.3 地質剖面位置 - 18 -
圖 3.4-1 地質剖面圖 (A剖面 ) - 19 -
圖 3.4-2 地質剖面圖 (B剖面 ) - 20 -
圖 3.4-3 地質剖面圖 (C剖面 ) - 21 -
- 3 -
頂福有限公司 編號
一、前言
本工程係位於桃園市中壢區青平段 51地號土地上(詳圖 1.1所
示),擬興建地上八層、地下三層之建物,故於106 年 11月委託「頂
福有限公司」進行鑽探作業,以進一步瞭解本基地之土壤地質分佈狀
況及地層工程特性,提供相關資料予規劃及設計單位參考。
本基地依相關法規(建築技術規則)要求進行檢討。由於基地面
積為 3,816.93 m2 2
,依法規基地面積每600 m或建築物基礎所涵蓋面積
2
300 m 者,應設一調查點,本案佈設鑽
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