多晶硅切片工艺.pptVIP

Confidential Confidential 切 片  切片机介绍 厂家　：日本NTC，瑞士ＭＢ和ＨＣＴ 目前四硅片拥有的切片机是瑞士梅耶博格生产的，分为２６４切片机（30台）和271切片机（10台），两种切片机主要却别在于其装载量，271大于264. 工作原理：多槽滚轮带动均匀缠绕其上的钢丝作高速运动，钢丝带动黏附的研磨砂对切割工件产生磨削作用，以达到对各类硬脆性工件（如水晶、石英、单晶硅、磁性材料等）进行片状切削的目的。 技术特征：主电机采用伺服电机驱动，研磨砂流量大小采用变频调速控制;高性能编码器将张力瞬时变化转化为角度变化，非别控制收放线轮速度，进而使得重锤在水平位置保持动态平衡，钢丝线得以维持恒定张力;收线系统采用普通调速电机取代伺服电机，PLC通过特定启停控制模式控制电机启停和换向，以使回收侧收线轮上的钢丝均匀紧密排布等。 切片流程 1.领棒 ?粘棒室内领取固化6h的晶棒 ?检查是否有残胶，晶托螺丝是否拧紧 ?多余导向条去除 ④核对晶体编号，填写随工单（随工单为白色普通 随工单和蓝色实验随工单） 注意事项：?晶棒之间不能有残胶 ?晶棒受损情况要与随工单所写一致，若不一致要备 注，负责签字 ?导向条应与端面平齐，表面清洁 具体注意点参见《 东区MB粘棒外观控制点》一文 2.上棒 ?清洁过滤网，砂浆帘和线网，保证其能正常使用 ?检查晶棒状况，根据晶棒有无崩边、裂纹确定安装晶棒的位置。如果玻璃板超出晶托，应考虑放在F1和M2位置。 ?将晶棒反转推入升降叉车，提升晶棒，使得叉车前端与切片机工作台高度相同。确认“三点一线”后，将晶棒推进工作台燕尾槽内,并保证线网长度超过晶棒长度 夹紧晶棒 上好棒之后先夹紧再松开最后再夹紧 目的：确保晶棒完全夹紧，不至于在切割时由于没夹紧晶棒导致造 成弯曲片。 　 → ←夹紧过程中晶棒是上下运动 ，往上是夹紧，往下是松开 设置零点 ?设置MB系统在手动状态，降低工作台使得导向条切好压到线网平面此时归零 ?重新抬升工作台，保证拉出位置为2mm,即导向条下底面与线网上平面之间距离 检查砂浆状态 　 ?控制开切密度应在1.60-1.63kg/L之间，清洗设备后第一刀密度可 放宽到1.60kg/L。 ?砂浆冷却温度在22℃±2℃。 ?若砂浆量不能满足开切要求则需要打入足量砂浆 热机与跳线 ?采用双向走线热机至少10分钟 ?热机过程中,从绕线室的窗口观察收、放线轮的排线是否垂直。　 ?停止热机，打开工作门，检查有无跳线，如有跳线，则在跳线处的右方贴上胶带重新走线，直到没有跳线为止。 ④用刀片或气枪刮除线网上的赃物 注意点：开机时应逐步加线速，按2-5-8-12-15加速为宜 检查工艺参数 主要工艺参数: 工作台下降速度:30-45mm/min 工作台切割线速: 11-13.5m/s 切割砂浆流量: 4500-4800kg/min 切割前砂浆密度: 1.61-1.64kg/l 切割张力设定：左25，右28 零点距离设置： 2mm 导轮使用时间： 500H 滑轮使用时间：120H（国产） 六、检查工艺参数 线速 左右张力 切割深度 必须为100% ① ② 接地报警，必须为1 检查每一步工艺，查看有无异常 砂浆流量 线速 台速 每一步的切割深度 ③ 这一列的指示灯必须为全绿 七、开切 ① 在检查各项工艺参数无误之后，即可以开切。 开切步骤： 1.打开砂浆 2.按下自动切割模式按钮 3.按下启动按钮 ② 开切后，需在记录本上写上设备号、切割刀号、每根晶棒的长度与编号、砂浆开机密度、砂浆编号、开机时间、钢线的工字编号等。并且在备注栏中记录切割中的异常情况。 ③ 在切割过程中，需每30分钟记录切割状况。在此同时，要观察相关的温度情况。 （1）电机温度 范围45℃ ±10℃ 右线轮电机温度 左线轮电机温度 右导轮电机温度 右导轮电机温度 （2）轴承箱温度 范围25℃ ±3℃ 左前轴承箱温度 左后轴承箱温度 右前轴承箱温度 右后轴承箱温度 八、卸棒流程