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FPC制造流程 SCSC 王益国 2002年1月25日 SONY 1 、 铜箔材料 2 、前处理 1 、 干膜 2 、层压工序 1 、 曝光过程 2 、 干膜光阻的感光聚合过程 紫外光照射→引发剂裂解→出现自由基→单体吸收自由基 →形成聚合体 →显影 3 、 曝光相关参数 曝光能量:30~90mj/cm2 mj (milli-joule) 测试工具: 光量计和段位尺 采用透明棕色重氮片 D max 指棕色遮光部分的密度； D min指透光部分的密度； D=-Log T T=It/I; I 入射光强度；It 透射光强度。 一般要求 D max 〉3.5 (0.03%) and D min〈0.17 (70%) 4、 曝光设备及注意事项 灯管:365~380nm 汞灯，平行光； 曝光机要求平行半角b在2°左右，斜射角a在1.5°以下。 注意事项： 1、底片药膜面务必朝下，使其紧贴干膜抗蚀剂； 2、真空度要好； Mylar上需有牛顿环出现且不可移动； 导气条及赶气刮刀：导气条置于板边连接底片和排气沟，用赶气刮刀协助排气。 3、越薄，解像度越好； 4、工作中将底片之线宽放大1~2mil； 5、撕掉P再曝光。 1 、 现像过程 2 、现象相关参数 药液浓度: 0.75%~2%wt