LED的电学、热学及光学特性研究.PDFVIP

LED 的电学、热学及光学特性研究 摘要 LED 的发光性能不仅和其电学特性相关，还受其结温影响。因此，通过实际测试和仿真工具来研究其散热 性能及热管理方法在 LED 的设计过程中十分重要。本文对 LED 的电学、热学及光学特性进行了协同研究。 在仿真方面，完成了一个板级系统的电-热仿真；在测试方面，讨论了一个热-光联合测试系统的应用。 1. 简介 众所周知，LED 的有效光辐射（发光度和/或辐射通量）严重受其结温影响（如图一所示，数据来源于 Lumileds Luxeon DS25 的性能数据表）。 图 1：一组从绿光到蓝光以及白光的 LED 有效光辐射随结温的变化关系 单颗 LED 封装通常被称为一级 LED，而多颗 LED 芯片装配在同一个金属基板上的 LED 组件通常被称为二 级 LED。当二级 LED 对光的均匀性要求很高时，结温对 LED 发光效率的影响这个问题将十分突出[1]。 文献[2]中提到，可以利用一级 LED 的电、热、光协同模型来预测二级 LED 的电学、热学及光学特性。前 提是需要对 LED 的散热环境进行准确建模。 本文第 2 节中我将讨论怎样通过实测利用结构函数来获取 LED 封装的热模型，并将简单描述一下我们用来 进行测试的一种新型测试系统。第 3 节中，首先我们回顾了电-热仿真工具的原理，然后将此原理扩展应用 到板级的热仿真以帮助优化封装结构的简化热模型。在文章的最后我们将介绍一个应用实例。 2. 建立 LED 封装的简化热模型 关于半导体封装元器件的简化热模型（CTMs ）的建立，学术界已经进行了超过 10 年的讨论。现在，对于 建立封装元器件特别是 IC 封装的独立于边界条件的稳态简化热模型（CTMs），大家普遍认同 DELPHI 近 似处理方法[3][4][5]。为了研究元器件的瞬态散热性能，我们需要对 CTM 进行扩展，扩展后的模型称之为 瞬态简化热模型（DCTMs）。欧盟通过 PROFIT 项目[7]制定了建立元器件 DCTM 的方法，并且同时扩展了 热仿真工具[6]的功能以便能够对 DCTM 模型进行仿真计算。 当 CTM 应用在特定的边界条件下或者封装元器件自身仅有一条结-环境的热流路径，则可以用 NID （热阻 网络自定义）方法[8]来对元件进行建模。 1 Tel: 400-080-1480 2.1 直接利用测试结果建立 LED 封装的模型 仔细研究一个典型的 LED 封装及其典型的应用环境（图 2 ），我们会发现，LED 芯片产生的热量基本上是 通过一条单一的热流路径：芯片-散热块-MCPCB 基板，流出 LED 封装的。 图2 ：二级 LED 中的结-环境热流路径：LED 封装用胶固定于 MCPCB 上 R 对于稳态建模来说，封装的散热特性可以通过 thJC ，即结-壳热阻来准确描述，结-壳热阻指的是从 LED 芯 片到其自身封装散热块表面之间的热阻。对于一级 LED 来说，此热阻值可用热瞬态测试仪器按照双接触面 法[9]进行测试来得到。 R 图3 和图 4 所示的是 thJC 的另外一种测试方法。这种方法用两步测试完成了对一个二级 LED 组件的测试 工作，这两步的测试条件分别为： 第一种条件——直接把 MCPCB 安装到冷板上 第二种条件——在 MCPCB 与冷板之间添加一层很薄的塑料薄层 图3：积分结构函数：安装于 MCPCB 的 1W 红光 LED 及其封装的 4 阶热模型 2 Tel: 400-080-1480 图4 ：微分结构函数：安装于 MCPCB 的 1W 红光 LED R 由于铜和胶的导热系数不一样，从结构函数曲线上即可方便