SMT-焊膏和焊膏印刷技术.pptVIP

第三章 焊膏与焊膏印刷技术 SMT工艺材料的用途与应用要求 工艺材料的应用要求： 良好的稳定性和可靠性； 如焊接温度；流动性；凝固；导电性；抗蚀性等 能够满足高速自动化生产的需要； 能够满足细引脚间距和高密度组装的需要； 能够满足环保要求。 什么是润湿过程？ 本意：固体表面上的一种流体被另一不相混溶流体取代的过程，特别是指用水或水溶液取代表面上气体的过程。 （1）浸湿 固体浸入液体的过程。固-气界面完全为固-液界面替代。 （2）沾湿 液体与固体由不接触到接触，变液-气界面和固-气界面为固-液界面的过程。 （3）铺展 以固-液界面取代固-气界面的同时，液滴表面自动展开的过程。 润湿过程的描述方法： 设有一个液滴落在光滑的固体表面上，当液滴在固体表面处于稳定状态时，在三相交界处，自固-液界面经液体内部到气-液界面的夹角就叫做接触角。 根据热力学第二定律中Gibbs 自由能减少原理，并结合Young方程（或润湿方程）分析，不同润湿方式与接触角的关系为： 浸湿：θ≤90° 沾湿：θ≤180° 铺展：θ=0°或不存在 其中，沾湿在任何接触角时都能发生， 浸湿只在θ≤90°时才发生， 铺展除了θ=0°外都不发生， 因此，要在理论上为润湿给出一个统一的接触角判据是不可能的。 关于润湿的定义： 习惯上，人为规定，以接触角90°为界， 当θ90°为不润湿； 当θ≤90°为润湿。 对于沾湿，虽