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印 制 线 路 词 汇 1．碳氟化合物（abolitionoffluorocarbons） 随着CFC、HCFC的使用规范的颁布，作为其替代品的碳氟化合物将不再使用。也就是说，在制冷剂方面推荐使用自然冷媒（氨、碳氢化合物等），而在洗涤剂方面则推荐使用非去垢、水溶性洗涤剂。 2．耐磨性（abrasionresistance） 即印制板或其构成材料耐磨擦的性能。当受到磨擦时，物质表面产生磨损，但其性能和特征并不因此而发生大的变质。 3．交流电（AC(alternationcurrent)） 电流随时间变化，其波形呈现正弦、矩形及三角形，通常是指每一秒多次变化极性的电源。 4．加速老化（acceleratedaging） 以人工方法加快重现自然老化引起的变质。同“加速试验（acceleratedtest）” 5．验收检查（acceptanceinspection） 为确定供给或接收的产品是否符合验收标准或规范而进行的检查。 6．余隙孔（accesshole） 多层板的遂连层间开的一连串的孔，各孔的中心都在同一个轴上。有了这些孔，就可以接触到多层板中某一层的连接盘表面。 7．自适应系数（accommodationcoefficient） 一旦温度不Ti的气体（蒸气）分子射入高温（Ts）固体表面，该气体分子或者被反射回 来，或者被吸收再蒸发。上述过程重复若干次，最后，当气体分子温度达到Tr时，由α=Tr-Ti/Ts-Ti所计算出的α即为自适应系数。 当气体（蒸气）分子和固体表面达到热量平衡时，Tr=Ts，此时，α=Tr-Ti/Ts-Ti=1。 当气体（蒸气）分子与固体表面不进行热量交换，而被反射时，Tr=Ti，α=Tr-Ti/Ts-Ti=0。 由上可知，α的值在1和0之间变动，表示气体（蒸气）分子与固体表面之间的交换程度。 8．酸性焊剂（acidflux） 这是一种酸与无机、有机或水溶性助焊剂的溶液。可参考无机助焊剂（inorganicflux）和水溶性助焊剂（waster—solubleflux）。 9．酸雨（acidrain） 煤和石油等燃料燃烧释放出硫酸化合物、硝酸化合物，使得在空气中游离着硫酸离子和硝酸离子，从而导致降雨呈现强酸性。酸雨一般指雨水的PH值在5.6以下的降雨。 10．酸性物质（acidicsubstances） 酸性物质是溶于水时能够电解释放出氢离子的物质的总称，它分为酸及酸性盐。其中， 又分为强酸和弱酸，强酸有硫酸、硝酸、盐酸等，弱酸包括碳酸、亚硫酸和甲酸等，酸性盐是指硫化氢氨等可释放出氢离子的盐。 11．防止地球变暖计划（ActionProgramtoArrestGlobalWarming） 该计划于1990年制定，主要是针对全求日趋升温现象，明确规定日本政府的环境方针及其今后应采取的相应措施，该计划的目标就是要限制CO2的放量，争取到2000年以后，人均CO2排放量及总排放量仍能维持在1990年的水平。 12．活性松香助焊剂（activatedrosinflux） 这是一种松香和少量有机卤化物或有机酸活化剂的混合物。可参考合成活性助焊剂报会（syntheticactivatedflux）。 13．活化污泥法(activaitedsludgeprocess) 该方法是利用一种被称为活化污泥的微生物集合体对废水进行生物学处理，通过活化污泥与废水的混合，废水中的有机物被吸咐在污泥上，而后利用微生物的酸化分解将其除去。 14．活化处理（activating） 使非导体材料能够进行化学沉积金属的工艺手法。 15．活化剂（activator） 它是促使涂层等固化的添加剂，在热固化通过热分解产生基方面效果明显。它否可以是光固化时通过紫外线等的照射产生基与离子的光引发剂，或是增加光引发剂反应敏感性的物质。从狭义上讲，活化剂多指光固化时的的敏感剂，主要分为两种，一种通过能量转移改变其感光性，另一种则是通过光引发剂与分子化合物的形成控制光引发。由于某种光引发剂中胺起很大作用，所以也有人尝试将胺基引入感光性聚合物中，试图发现其活化功能。固化的控制还与操作性有着密切的关系，今后可以加强这方面的研究。 16．有源器件（activedevice） 这是指对于外加信号，能够在运行过程中不断改变其基本性能的电子器件（这包括用于模拟或数字电路的整流、增幅、转化等的二极管、晶体管、半导体开关元件及集成电路）。 17．加成法（additivemethod） 印制板工艺中用电镀形成布线图形的方法之一。它是用印刷或光刻法形成光刻图后，在基板的裸露部分（这是所需的电路图形）进行电镀。比起把所有铜箔铺开来精心蚀刻的减成法来，加成法的效率要高得多。 它又分为全加成法和半加成法。全加成法是在还粘接剂、有触媒的积层板上化学镀图形，在抗蚀剂形成方面有印刷法和光刻