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CH Technology 彩 煌 */33 CH Technology 彩 煌 */33 制 作 审 核 承 认 目 录 1 2 3 5 4 定 义 测 定 分 析 改 善 管 理 Project 名称： PCBA 锡 点 Defect Zero 化 6 σ 改 善 活 动 报 告 Define Measure Analyze Improve Control 作成日期：2003年07月15日 CH Technology 彩 煌 制 作 审 核 承 认 决 裁 主要 改善 对象 Theme 定量性 目标 Break Through IDEA Target (2003年) 2003年5月20~7月20日 怎么样 做 ? 为什么 要做(背景)? 内/外部 环境 能够得到的 经营 上的成果是? 定量性 / 定性性 Team 构成 姓 名 部 门 主要实施作用 Theme名 Neck Point 定性性 03 Theme 登录书(6σ 活动) 活动 时间 活动Team名 经营金额节约金额 XX科技基板PCBA锡点不良改善 XXTEAM 2012.5.20-7.20 PCBA锡点不良率降低 基板工程不良率高及LOT合格率低, 且变化不稳定,造成总装反馈不良