熔焊及缺欠控制.docVIP

熔焊原理及缺欠控制 PAGE 第 PAGE 11 页 共 NUMPAGES 14 页 复习题 一、名词解释 焊接温度场 答：焊接温度场是指某一瞬间焊件上各点的温度分布。 准稳定温度场 答：在正常焊接条件下，当功率恒定的热源在一定尺寸的工件上进行匀速直线运动时，经过一段时间后焊接过程稳定，就形成了一个与热源做同步运动的不变温度场，叫做准稳定温度场。 焊接热循环 答：在热源作用下，焊件上某一点的温度随时间的变化，叫做焊接热循环。 温度梯度 答：变化率的大小与温度差成正比，而与等温线之间的距离成反比，二者的比值叫做温度梯度。做温度梯度是定量描述导热过程中热量传递的一个重要的物理量。 峰值温度 答：最高加热温度是焊接热循环中最重要的参数之，又称为峰值温度。 焊接线能量 答：熔焊时，由焊接热源输入给单位长度焊缝的能量，称为焊接线能量。 熔化系数 答：熔焊过程中，单位电流、单位时间内焊芯（或焊丝）的熔化量。 熔敷系数 答：单位电流、单位时间内焊芯（或焊丝）熔敷在焊件上的金属量称为熔敷系数。 熔合比 答：熔焊时，被熔化的母材在焊缝金属中所占的百分比叫做熔合比。 10、白点 答：对碳钢或低合金钢焊缝，如含氢量较多，则常常在其拉伸试件的断面上出现光亮圆形的局部脆性断裂点，称之为白点。 11、扩散氢 答：焊缝金属中的氢，大部分是以原子或H+离子状态存在的。这一部分溶解的氢可以在焊缝金属的晶格中自由扩散，称之为扩散氢。 12、残余氢 答：扩散氢中有一部分聚集到金属的晶格缺陷、显微裂纹和非金属夹杂物边缘的空隙中，结合氢分子。因其半径增大，不能再自由扩散，称为残余氢（或剩余氢）。 13、氢脆 答：金属因吸收氢而导致塑性严重降低的现象叫做氢脆性（或叫氢脆）。 14、室温组织 答：铁碳合金的室温平衡组织由两个相组成：铁素体（F）、渗碳体（cem）。 15、长渣 答：随温度降低而黏度增加缓慢的熔渣，即凝固时间长的熔渣，称为长渣。 16、短渣 答：随温度降低而黏度迅速增加的熔渣，即凝固时间短的熔渣，称为短渣。 17、扩散氧化 答：Feo由熔渣向焊缝金属扩散而使焊缝增氧的过程叫做扩散氧化。 18、置换氧化 答：焊缝金属与熔渣中容易分解的氧化物发生置换反应而被氧化的过程，叫做置换氧化。 19、沉淀脱氧 答：所谓沉淀脱氧，就是通过焊丝或药皮加入某种元素，使它本身在焊接过程中被氧化，从而保护焊缝金属及其合金元素不被氧化的过程。 20、扩散脱氧 答：扩散脱氧是Feo根据分配定律，从熔池过渡而熔渣，从而使焊缝中的Feo下降的过程。 21、一次组织 答：熔池凝固后得到的组织通常叫做一次组织。 22、二次结晶 答：在凝固后的继续冷却过程中，高温奥氏体还要发生固态相变，又称为二次结晶。 23、偏析 答：在不平衡结晶下得到的焊缝金属，其化学成分是不均匀的，即发生了偏析。 24、显微偏析 答：在焊接条件下，由于冷速很高而来不及扩散，这种成分的差异将在很大程度上保留在焊缝金属上。这就形成了显微偏析。 25、区域偏析 答：在焊缝凝固时，柱状晶前沿向前推进的同时把低熔点物质（一般为杂质）排挤到焊缝中心，使焊缝中心杂质的浓度明显增大，造成整个焊缝横截范围内形成明显的成分不均匀性，即区域偏析。 26、层状偏析 答：溶质浓度最高的区域颜色最深，溶质为平均浓度的区域颜色较淡，较宽的浅淡色区则为溶质贫化区。这种偏析称为层状偏析。 27、变质处理 答：在液体金属中加入少量合金元素使结晶过程发生明显变化，从而使晶粒细化的方法叫做变质处理。 28、焊后热处理 答：焊后热处理工艺是指焊接工作完成后，将焊件加热到一定的温度，保温一定的时间，使焊件缓慢冷却下来，以改善焊接接头的金相组织和性能或消除残余应力的一种焊接热处理工艺。 29、层间温度 答：多层焊时在施焊后续焊道前其相邻焊道应保持的最低温度。在实际生产中可通过保温或加热等措 施调整层间温度Ti。 30、焊接热裂纹 答：在焊接过程中，焊缝和热影响区金属冷却到固相线附近的高温区产生的焊接裂纹，叫做焊接热裂纹。 31、焊接冷裂纹 答：焊接接头冷却到较低温度下（对刚来说在Ms温度以下）时产生的焊接裂纹，叫做焊接冷裂纹。 32、熔焊 答：将待焊处的母材金属熔化以形成焊缝的焊接方法叫做熔焊。 33、压焊 答：焊接过程中，必须对焊件施加压力（加热或不加热），以完成焊接的方法叫做压焊。 34、气孔 答：焊接时熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴，叫做气孔。 35、夹渣 答：焊后残留在焊缝中的焊渣。 36、层状撕裂 答：层状撕裂是指