生产组装工艺流程和SMT生产工艺管理课题.pptVIP

产品的生产过程 电子产品生产的主要阶段 设计阶段 样品试制 小批量试制 在样品试制的基础上进行 主要目的是 试产阶段 生产批量越大，生产成本越低，经济效益也就越高。 生产阶段 开发产品的最终目的 产品生产的组织形式 根据电子产品的特点和产品生产的基本要求，产品应按以下组织形式生产： 产品批量生产的过程 产品经过设计、试制两个阶段后，即可进入 批量生产阶段 首先要 产品装配过程大致可分以下几部分组成： 等几个阶段。 电子产品装配过程中各生产阶段是密切相关的。 工艺文件 主要工序都有工艺规程或作业指导书，工人严格按工艺文件操作，工艺文件处于受控状态，现场可以取得现行有效版本的工艺文件。 产品批次管理 成批生产的产品有批号、批量等标识可以追溯(如通过计划文件、工序卡、随工单等)。 不合格品的控制 有一套合格品控制办法，根据不同情况由不同的人和部门对不合格品进行隔离、标识、记录、评审和处置。 通常组件板返修过程中，其厚／薄膜PCB返工不应超过两次再循环，SMT的返修不应超过三次循环。 工艺文件 主要工序都有工艺规程或作业指导书，工人严格按工艺文件操作，工艺文件处于受控状态，现场可以取得现行有效版本的工艺文件。 产品批次管理 成批生产的产品有批号、批量等标识可以追溯(如通过计划文件、工序卡、随工单等)。 不合格品的控制 有一套合格品控制办法，根据不同情况由不同的人和部门对不合格品进行隔离、标识、记录、评审和处置。 通常组件板返修过程中，其厚／薄膜PCB返工不应超过两次再循环，SMA的返修不应超过三次循环。 生产设备的维护和保养 由于SMT设备大部分均为进口，价格昂贵，无论是操作还是用后维护均有较高的要求，因此，要有一套设备管理办法，关键设备应由专职维护人员点检，使设备始终处于完好的状态。以贴片机为例，在实际操作中定人、定机，按日、月和班次采集原始数据，把贴片机每天、每班次的运行状态填入《贴片机运行状态一览表》，统计每天产量的完成情况和正确率，并将每班次、每台设备贴装率绘制成《贴片机运行状态监控图》，对每台设备的状态实施跟踪与监控，当某班次某台设备贴装正确率低于99.95%时就视为异常，需要找出异常的原因，然后立即进行处理。同时在每月初，各维修工对自己所负责的设备在上月运行过程中的状态进行总结、分析，并填写《一月设备运行状态总结表》，针对其存在的问题提出改进和预防措施，并及时加以维护和修理。 我们主要采用的测试方法为“功能测试法”（暂且这样来定义），即针对产 品的各个功能特点，采用富有针对性的检测方法，尽可能多地从各个角度进行功 能检测，以判定该产品设计是否符合设计要求。这类方法，可以比较直观地反映 出产品开发是否符合设计要求或相关标准要求。 功能测试法的使用原则： 1、对要求测试的项目内容、要求，要清楚理解（知道要测什么，为什么要测） 2、对要使用到的测试工具、测试软件要熟练操作应用（知道要怎么测） 3、对要求测试的项目要尽可能多地进行各种可能性测试（知道怎么样测全） 4、从产品（软件）的使用角度，提出合理性建议（知道怎么样测好） 功能测试法的特点： 1、对测试人员的能力要求要高； 2、测试过程比较容易实施； 3、对测试人员要求细心、耐心，有较强的责任心； 4、存在一定的风险（当测试不全面时，存在较高的风险）； 5、比较耗时； 6、不容易了解问题存在的根源； 7、很多情况下，不能穷尽所有的可能性； 功能测试法使用注意事项： 1、对所要测试的内容、要求、方法，要理解透彻，不能一知半解，糊涂进 行测试；当存在不理解内容时，要及时主动与开发工程师沟通，以获解决。 2、要能够熟练操作测试工具、测试软件顺利展开测试。比较常用的测试工 具：数字示波器，数字万用表等；比较常用的测试软件：综合测试软件、LMS软 件等。 功能测试法使用注意事项：（续） 3、对每一个要求测试的项目，要尽可能多地进行各种可能性测试。各种可能 性，也可以理解为各种条件或状态，例如：要求进行电流测试，当处于不同的功 能状态时，电流的大小可能会不同。 尽可能去全面测试，是为了降低问题可能存在的数量和减少风险。尽可能是 指某些测试项目存在比较宠大的逻辑关系，这个逻辑关系，使用功能测试法比较 难测试完所有的可能性，例如：分时2的测试。 4、功能测试法对技术方面的要求较高，要求测试的产品种类较多，存在同 一产品、相同功能的重复测试，因此，要求测试人员保持有足够的细心和耐心， 要有较高的工作责任感，要保持有对任务的警觉状