AlNBN复相陶瓷的殿制备与性能研究.docx

优秀毕业论文 精品参考文献资料 西南交通大学硕士学位论文主要工作( 西南交通大学硕士学位论文主要工作(贡献)声明 本人在学位论文中所做的主要工作或贡献如下： 1、采用A1N和BN粉末为原料，采用热压烧结方法成功制备出了A1N和AIN—BN 复相陶瓷材料。 2、采用A1N和BN粉末为原料，不添加烧结助剂，采用热压等静压方法成功制备 出了高致密的AIN．BN复相陶瓷材料。 3、分析了不同工艺下及不同成分制备的复相陶瓷的显微组织及主要性能，总结不 同工艺及不同成分对复合材料组织及力学性能的影响规律。 4、并对两相复相陶瓷给出了合理的复合解释。 本人郑重声明：所呈交的学位论文，是在导师指导下独立进行研究工作所得的成 果。除文中已经注明引用的内容外，本论文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰 写过的研究成果。对本文的研究做出贡献的个人和集体，均己在文中作了明确说明。 本人完全了解违反上述声明所引起的一切法律责任将由本人承担。 学位论文作者签名： 躬协 日期：Wf 6，s、“ 万方数据 西南交通大学硕士研究生学位论文 西南交通大学硕士研究生学位论文 第1页 摘 要 本论文主要以AIN和BN粉为原料，无烧结助剂，采用热压烧结(HP)和热等静 压烧结(HIP)成功制备出了A1N和A1N．BN复相陶瓷，主要研究了烧结温度、所施压 强和BN含量对AIN．BN复相陶瓷显微结构和性能的影响。并确立了能预测热等静压 制备的AIN．BN复相陶瓷热导率和体积电阻率的两相复合模型。 采用HP方法制备出的AIN和AIN．BN复相陶瓷的研究结果表明：复相陶瓷由纯 净的AIN和BN组成。当BN含量相同时，随着烧结温度越高，其相对密度、热导率、 体积电阻率和硬度越高，而质量磨损率和平均摩擦系数减小。随着BN含量的不断增 加，晶粒逐渐发育完善，AIN．BN复相陶瓷的相对密度也随之增加。但是nAIN：nBN=50： 50时，BN交叉堆积明显，疏松多孔，不利于材料致密。随着BN的增加，硬度和热导 率逐渐下降，体积电阻率、质量磨损率和平均摩擦系数增大。在1700℃、保温1h的烧 结工艺下能制备出ntaN：nBN=75：25相对密度为95．58％，热导率为58．13 W／(m．K)， 体积电阻率7．32×1014Q．em的A1N—BN复相陶瓷。 采用HIP烧结制备出的AIN．BN复相陶瓷研究表明：当BN含量相同时，随着烧 结温度和压强的升高，复相陶瓷的相对密度、热导率、体积电阻率和硬度提高，质量 磨损率和平均摩擦系数减小。HIP烧结温度对AlN—BN复相陶瓷的致密化比压强作用更 为显著。热等静压的高压强可以有效打破BN的“卡片式”结构，使得BN的添加量对 材料的烧结致密化进程影响不大，硬度和热导率随着BN的添加量增加而逐渐下降， 体积电阻率、质量磨损率和平均摩擦系数增大。在1550℃、90MPa、保温3h的热等 静压工艺下，可以制备出nAIN：nBN=75：25相对密度达98．03％，热导率为77．29 W／(m．K1， 体积电阻率1．35×1015Q．em的A1N．BN复相陶瓷。 根据复相陶瓷的两相复合模型： 】一 丑』丑；±!!!二丛墨二丑!塑计算得到的复相陶瓷 ，vC衄 A：--(1一F)(1一≯)(兄：一兄。) 的热导率和电导率(电阻率)的理论值与实际测量结果较为符合，可以较为准确地预 测HIP制备的AIN．BN复相陶瓷的热导率和体积电阻率。 关键词：A1N—BN复相陶瓷：热压；热等静压；热导率；体积电阻率；复合模型 万方数据 西南交通大学硕士研究生学位论文 西南交通大学硕士研究生学位论文 第1I页 Abstract AIN and A1N—BN composite ceramics were fabricated by hot pressing(HP)and by hot isostatic pressing(HIP)without sintering aid，using AIN and BN powders as raw materials in this paper．The effects of HP temperature and BN contents on the microstructures and properties of composites were investigated to establish the specific model，which WaS dramatically beneficial to predict thermal conductivity and volume resistivity of A1N．BN composite ceramics fabricated by hot isostatic pres