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PCB湿制程工程师考核试题答案 PAGE PAGE 1 ———————————————————————————————— 作者： ———————————————————————————————— 日期： 评分：联能科技 评分： 2011年度湿制程工程师考核试题答案 部门/组别： 姓名： 工号： 一.单位换算(1分/题，共5分) 1ft2=( 929 )cm2 1mil=( 25.4 )μm 1ASD=（ 9.29 ）ASF 1OZ=( 28.35 )g 1um=（ 39.37）u〃 二．化学分子式(1分/题，共5分) 硫酸亚锡（ SnSO4 ） 硫酸铜（ CuSO4 ?5H20 ）甲醛（ HCHO ） 高锰酸钾（KMnO4） 硝酸（HNO3） 三.填空题(1分/题，共10分) 1.除胶槽再生机，钛网接（ 阳 ）极，铜棒接（ 阴 ）极 2.电镀铜光泽剂的主要成分是( 光泽剂 Brightener ) (整平剂 Leveller ) (载运剂 Carrier ) 3.电镀磷铜球中P含量要求是（ 0.03-0.05% ），正常阳极膜生成是（ 黑 ）颜色 4.电镀铜槽的搅拌方式通常有（ 打气 ）（ 摇摆 ）（ 振动 ）（ 循环过滤 ） 5.化镍金线化金缸PH过高用（ 柠檬酸 ）调低,PH过低用（ 氨水 ）调高 6.化镍金线化镍的沉积速率管控范围是（ 6-9 ）u″/min 7.PCB行业Tg点是指（ 玻璃化转变温度 ） 8. 垂直电镀铜制程，槽液配制要求酸铜比（ 10:1 ），槽体布置要求阴阳极面积比( 1:2 ), 9.化学镍金线化镍槽次磷酸钠管控范围是( 20-30 ) g/L 10.黑化制程黑化槽之主要化学反应为（ 氧化还原反应 ），黑化层主成分是（氧化铜） 四.简述题(4分/题，共40分) 1.简述Desmear制程除胶速率测试方法,计算公式及控制范围 答： 1.切磨刷过的无孔无铜箔基板，量测长度记录为Acm, 宽度记录为Bcm 2.清洗,125℃下烘烤30min,称重W1(保留小数点后面4位); 3.依生产线生产条件走膨松缸至中和缸结束 4.清洗,125℃下烘烤30min,称重W2(保留小数点后面4位) (W (W1-W2)g ×1000 ×100 (Acm×Bcm)×2 计算:除胶速率= 控制范围:20-60mg/100cm2 2.简述PTH制沉积速率测试方法及计算公式 答 1.切无孔无铜箔基板，量测长度记录为Acm, 宽度记录为Bcm 2.依生产线生产条件进行沉铜工序(从整孔至化铜结束)一次,测出沉铜时间(min) 3.放试板入600ml烧杯中 4.加30ml PH=10的缓冲液 5.加入3-4滴双氧水直至试板上的沉铜全部溶解 6.加入70ml去离子水 7.加入20-30ml甲醇/乙醇溶液及PAN指示剂 8.用0.1N EDTA滴至苹果绿作为终点,记下EDTA所用ml数 V(滴定ml数) V(滴定ml数)×63.54×1000×NEDTA 2×2.54×8.93×长cm×宽cm 沉积厚度(u″)= 沉积速率(u″/min)= 沉积厚度/ t(时间) 3.简述电镀铜制程均匀性测试方法及计算公式 答：1.调整镀液中无机成份、光泽剂、温度至正常范围 2.准备常用尺寸的覆铜基板多片 3.将基板依纵横方向取12×12点进行铜厚测量，记录为A，并详细记录取点位置及铜箔厚度，注意最外侧测量点距板边约1cm 4.将板面清洁干净后，置于电镀槽中依量产电流密度及时间进行电镀 5.取出电镀板在原测量点再次进行铜厚测量，并记录下数据为B. 计算公式: 均匀性＝ （B-A）max-（B-A）min ×100% （B-A）ave 4.简述电镀铜制程穿透率测试方法及计算公式 答 1.调整镀液之成份、光泽剂含量及温度至正常范围. 2.钻孔板经PTH制程，置于电镀槽，依量产电流密度和时间进行电镀 3.取出电镀板，作切片并依下图测量镀铜厚度 G H A B C D E F I J 计算公式： (A++B+C+D+E+F)/6 (G+H+I+J)/4 5