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芯片保密专用耐高温胶水特性 研泰芯片保密专用耐高温胶水，也称为高温环氧保密导热灌封胶，是双组份的专业针对需要导热、阻燃又需要保密的精密电子元器件的特征而研发生产的保密胶粘剂。具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。短期耐温420℃，长期耐温250-320℃。流动性好，适用于整体电路灌封。 特性 ★黑色，常温固化，流动性好、容易渗透进电子电器产品元器件的间隙中； ★ 可常温或中温固化，固化速度适中； ★ 固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高、保密性良好； ★ 固化物耐高温、耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化； ★ 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。 ★ 短期耐温420℃，长期耐温250-320℃。流动性好，适用于整体电路灌封。 用途 ★双组份，是专业针对需要导热、阻燃又需要保密的精密电子元器件的特征而研发生产的保密胶粘剂。 ★ 凡需要导热、阻燃的电子类或其它类产品的保密封装均可使用； ★ 广泛应用于电子线路板、电子控制器、汽车通讯、控制系统等其它电子元器件的保密导热灌封； 使用方法 ★ 要滴胶的产品表面需要保持干燥、清洁； ★ 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，重量比A：B＝4：1混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全； ★ 搅拌均匀后请及时进行灌胶及施胶，并尽量在可使用时间