第七章薄膜材料的表征方法(1)3.pptVIP

第六章 薄膜材料的表征方法 ;较为广泛的方法:;6.1.1 薄膜厚度的光学测量方法;6.1.1.1 光的干涉条件 ;6.1.1.2 不透明薄膜厚度测量的等厚干涉法;6.1.1.2 不透明薄膜厚度测量的等色干涉法;6.1.1.3 透明薄膜厚度测量的干涉法;6.1.1.3 透明薄膜厚度测量的干涉法;6.1.1.3 透明薄膜厚度测量的干涉法;6.1.2 薄膜厚度的机械测量方法 6.1.2.1 表面粗糙度仪法 直径很小的触针滑过薄膜表面，同时记录触针在垂直方向的移动情况并画出薄膜表面轮廓。 可测量表面粗糙度，也可测量特意制备的薄膜台阶高度，得到薄膜厚度的信息。 垂直位移的分辨率最高可达1nm。 方法简单，测量直观 缺点在于： （1）容易划伤较软的薄膜并引起测量误差； （2）对于表面粗糙的薄膜，其测量误差较大。 ;6.1.2 薄膜厚度的机械测量方法 6.1.2.2 称量法 精确测定薄膜的A、ρ和m，由h=m/Aρ可计算薄膜厚度h。 缺点：精确度依赖于薄膜的密度ρ以及面积A的测量精度；在衬底不很规则时，准确测量薄膜的面积也较难。 可用于薄膜厚度的实时测量。 采取将质量测量精度提高至10-8g，同时加大衬底面积并降低其质量的方法，甚至可以将薄膜厚度的测量精度提高至低于一个原子层的高水平。;6.1.2 薄膜厚度的机械测量方法 6.1.2.2 石英晶体振荡器法 基于适应晶体片的固有振动频率随其质量的变化而变化的物理现象。 使用石英晶体振荡器测量薄膜厚度需要注意两个问题: 一，石英晶体的温度变化会造成其固有频率的漂移； 二，应采用实验的方法事先对实际的沉积速度进行标定。 在大多数的情况下，这种方法主要是被用来测量沉积速度。 将其与电子技术相结合，不仅可实现沉积速度、厚度的检测，还可反过来控制物质蒸发或溅射的速率，从而实现对于薄膜沉积过程的自动控制。;电子束与固体样品作用时产生的信号;电子束与固体样品作用时产生的信号;二次电子：外层价电子激发(SEM) 背散射电子：被反弹回来的一部分入射电子 (SEM) 透射电子（TEM） 俄歇电子：内层电子激发(AES，表面层成分分析) ;6.2.1 SEM (scanning electron microscope)---电镜的发展简史;6.2 薄膜形貌的表征方法;6.2.1 SEM;;6.2.2 TEM特点与应用??;透射电镜成像原理;物平面;6.2 薄膜结构的表征方法;6.2.2 TEM 样品制备;碳纳米管显微形貌;晶体中的原子是如何排列的以及这种排列方式的表示方法 这种排列方式的不同给X射线的衍射结果带来什么样的影响? X射线在晶体上的衍射过程： X射线照到晶体上，晶体作为光栅产生衍射花样，衍射花样反映了光学显微镜所看不到的晶体结构的特征。 利用衍射花样来推断晶体中质点的排列规律;物质对X射线散射的实质是物质中的电子与X光子的相互作用。当入射光子碰撞电子后，若电子能牢固地保持在原来位置上（原子对电子的束缚力很强），则光子将产生刚性碰撞，其作用效果是辐射出电磁波-----散射波。这种散射波的波长和频率与入射波完全相同，新的散射波之间将可以发生相互干涉-----相干散射。X射线的衍射现象正是基于相干散射之上的。 当物质中的电子与原子之间的束缚力较小（如原子的外层电子）时，电子可能被X光子撞离原子成为反冲电子。因反冲电子将带走一部分能量，使得光子能量减少，从而使随后的散射波波长发生改变。这样一来，入射波与散射波将不再具有相干能力，成为非相干散射。作为晶体衍射的背底 。;6.3 薄膜结构的表征方法;6.3.1 X射线衍射法 －－ 物相定性分析 ;定性分析鉴别出待测样品是由哪些“物相”所组成。 分析原理：由各衍射峰的角度位置所确定的晶面间距d以及它们的相对强度I/I1是物质的固有特性。每种物质都有特定的晶格类型和晶胞尺寸，而这些又都与衍射角和衍射强度有着对应关系，所以可以象根据指纹来鉴别人一样用衍射图像来鉴别晶体物质，即将未知物相的衍射花样与已知物相的衍射花样相比较。 既然多晶体的衍射花样是被鉴定物质的标志，那么就有必要大量搜集各种已知物质的多晶体衍射花样。Hanawalt早在30年代就开始搜集并获得了上千种已知物质的衍射花样，又将其加以科学分类，以标准卡片的形式保存这些花样，这就是粉末衍射卡片（PDF）。 ;NaCl晶体的衍射全图;6.3.1 X射线衍射法;不同紫外光功率条件下制备的Ta2O5薄膜的XRD图谱 ;基本原理：核外电子的能级分布反应了原子的特征信息。利用不同的入射波激发核外电子，使之发生层间跃迁，在此过程中产生元素的特征信息。 根据出射信号的不同，成分分析手段分为两类：X光谱和电子能谱，出射信号分别是X射线和电子。 X