回流焊焊接问题及对策.docxVIP

问题 原因? 对策 SMD零件浮动(漂移) 1.零件两端受热不均 2.零件一端吃锡性不佳 3.Reflow方式 1.锡垫分隔 2.使用吃锡性较佳的零件 3.在Reflow 前先预热到170℃ 锡球与锡球间短路 1.锡膏量太多 (≧1mg/mm) 2. 印刷不精 3. 锡膏塌陷 4. 刮刀压力太高 5. 钢板和电路板间隙太大 6. 焊垫设计不当 1.使用较薄的钢板 (150μm)开孔缩小(85% pad) 2.将钢板调准一些 3.修正 Reflow Profile 曲线 4.降低刮刀压力 5.使用较薄的防焊膜 6.同样的线路和间距 有脚的SMD?零件空焊 1.零件脚或锡球不平 2.锡膏量太少 3.灯蕊效应 4.零件脚不吃锡 1.检查零件脚或锡球之平面度 2.增加钢板厚度和使用较小的开孔 3.锡膏先经烘烤作业 4.零件必需符合吃锡之需求 无脚的SMD?零件空焊 1.焊垫设计不当 2.两端受热不均 3.锡膏量太少 4.零件吃锡性不佳 1.将锡垫以防焊膜分隔开，尺寸适切 2.同零件的锡垫尺寸都要相