数字电子技术基础 ch01-1.pptVIP

* 1.1.1 数字电路的历史与分类 1.1.2 模拟信号与数字信号 1.1.3 数字信号的描述方法 1.1 数字电路与数字信号 1.1.1 数字电路的历史与分类 1.1 数字电路与数字信号 数字电路是数字计算机和自动控制系统的基础，它的发展是以电子器件的发展为基础的，器件的发展可以大致上分为3个阶段： 电子管（1906年） 晶体管（1947年） 集成电路（Integrated Circuit，简称IC，1958年） 数字电路发展特点: 以电子器件的发展为基础 电子管时代 1906年，福雷斯特等发明了电子管；电子管体积大、重量重、耗电大、寿命短。目前在一些大功率发射装置中使用。 电压控制器件: 电真空技术 器件发展的几个阶段： 电子管时代 1946年2月由宾州大学研制成功ENIAC 电子数字积分计算机 重达30 t 占地250m2 启动功耗150000 W 1.8万个电子管 保存80个字节 晶体管时代 电流控制器件 半导体技术 1947年12月，Bell实验室的John Bardeen(巴丁)、Walter H. Brattain（布拉顿）及William Shockley(肖克利) 共同发明了晶体管，1956年获诺贝尔物理学奖。 世界上第1只晶体管 晶体管时代 半导体二极管、三极管 器件 半导体集成电路IC 时代 集成电路（Integrated Circuit, IC）把构成具有一定功能电路所需的晶体管、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内，其封装外壳有圆壳式、双列直插式、扁平式或球形栅格阵列式等多种形式。 半导体集成电路IC 时代 1958年美国 TI （Texas Instruments）公司的Jack Kilby（杰克?基尔比）研制出世界上第一个集成电路（相移振荡和触发器： 由12个器件构成）。 IC的发展阶段 20世纪80年代后： 目前：芯片内部的布线细微到纳米(90~28 nm)量级 微处理器的时钟频率高达3GHz（109Hz） 20世纪90年代后： 97年一片集成电路上有40亿个晶体管。 20世纪60~70代： IC技术迅速发展：SSI、MSI、LSI 、VLSI。10万个晶体管/片。 将来： 高分子材料或生物材料制成密度更高、三维结构的电路 ULSI ， 1 0 亿个晶体管/片 、 ASIC 制作技术成熟 半导体集成电路IC 时代 电路设计方法伴随器件变化 从传统走向现代 (a)传统的设计方法： (b)现代的设计方法： 采用自下而上的设计方法；由人工组装,经反复调试、验证、修改完成。所用的元器件较多，电路可靠性差,设计周期长。 现代EDA技术实现硬件设计软件化。采用从上到下设计方法，电路设计、分析、仿真、修订等全部通过计算机完成。 EDA技术以计算机为基本工具、借助于软件设计平台，自动完成数字系统的仿真、逻辑综合、布局布线等工作。最后下载到芯片，实现系统功能。使硬件设计软件化。 1. 设计 在计算机上利用软件平台进行设计 原理图设计 Verilog HDL设计 状态机设计 设计方法 EDA（Electronics Design Automation)技术 3.下载 2.仿真 4.验证结果 实验板 下载线 根据芯片内部集成的逻辑门数目（集成度） 早期把数字集成电路分为大、中、小三类。随着技术的进步，后来出现的规模更大的集成电路称为超大规模集成、甚大规模五类。 实际上，LSI与VLSI之间的界限有些模糊不清，并且后来趋向于以晶体管的个数而不是以逻辑门的个数来界定IC，凡是超过100万个晶体管的IC就是VLSI 。 从器件类型不同 将使用BJT的芯片称为双极型集成电路。 将使用MOSFET的芯片称为单极型集成电路。 数字集成电路的分类 数字集成电路的分类 大型存储器、微处理器、可编程逻辑器件等 10 000以上 超大规模 小型存储器、门阵列 100~9 999 大规模 计数器、加法器 12~99 中规模 逻辑门、触发器 最多12个 小规模 典型集成电路 门的个数 分类 表1.1.1 数字集成电路的集成度分类 从器件类型不同 将使用BJT的芯片称为双极型集成电路，典型代表是基于TTL（Transistor-Transistor Logic）技术的7400系列。 将使用MOSFET的芯片称为单极型集成电路，典型代表是基于CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor）技术的4000系列。 数字集成电路的分类 TTL是1964年由TI 公司作为标准产品推出的，TI 公